Instalación De La Cubierta De Refrigeración; Memoria Del Sistema - Dell PowerEdge M620 Manual Del Propietário

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Ilustración 6. Instalación y extracción de la funda de enfriamiento
1. patas situadas debajo de la funda de enfriamiento (2)
3. Lengüetas (4)
5. Ranuras del chasis (4)
Instalación de la cubierta de refrigeración
PRECAUCIÓN:
Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El
usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la
documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y de asistencia en línea o telefónica. Los daños
causados por reparaciones no autorizadas por Dell no están cubiertos por la garantía. Lea y siga las instrucciones de
seguridad que se incluyen con el producto.
1. Coloque las lengüetas debajo de la funda para que queden alineadas con los orificios del disipador de calor del zócalo del procesador
CPU1.
2. Baje la funda de enfriamiento hasta que las lengüetas de ambos lados de la funda encajen en las ranuras del chasis del módulo y los
pines situados debajo de la funda encajen en los orificios del disipador de calor.
3. Cierre el blade.
4. Coloque el blade en el gabinete.

Memoria del sistema

El sistema admite módulos DIMM ECC (UDIMM ECC) DDR3 sin búfer y módulos DIMM registrados (RDIMM). Admite especificaciones de
voltaje DDR3 y DDR3L.
NOTA:
MT/s indica la velocidad del DIMM en Megatransferencias por segundo.
La frecuencia de funcionamiento del bus de memoria puede ser 1600 MT/s, 1333 MT/s, 1066 MT/s u 800 MT/s en función de:
Tipo de módulo DIMM (UDIMM, RDIMM o LRDIMM)
Configuración del módulo DIMM (número de bancos)
Frecuencia máxima de los módulos DIMM
El número de módulos DIMM distribuidos por canal
Voltaje de funcionamiento del módulo DIMM
El perfil de sistema seleccionado (por ejemplo, Performance Optimized [Rendimiento optimizado], Custom [Personalizado] o Dense
Configuration Optimized [Configuración densa optimizada])
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Instalación de los componentes del módulo de alta densidad
2. Cubierta de refrigeración
4. orificios del disipador de calor (2)

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