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5. Puesta en servicio y funcionamiento
5.4 Comprobaciones
Comprobar la resistencia de bucle del circuito eléctrico del termopar del
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eTEFRACTO-PAD™ a temperatura ambiente y anotar el resultado antes de la
soldadura/colocación.
Después de la soldadura/colocación del eTEFRACTO-PAD, comprobar la
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resistencia de bucle a temperatura ambiente y comparar los resultados.
En función de las exigencias, efectuar ensayos no destructivos o tratamientos
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térmicos.
Asegurar un espesor de pared suficiente del tubo en los puntos de soldadura. Esto
■
puede realizarse mediante una prueba del espesor de pared si lo exige el cliente.
5.5 Proceso de soldadura
Debido a la necesidad de una soldadura relativamente limpia se recomienda la
soldadura TIG como procedimiento de soldadura. Para los trabajos de soldadura,
ES
observar las indicaciones en las hojas de datos de materiales correspondientes y en las
directivas y normas pertinentes en cuanto al tratamiento térmico, los consumibles de
soldadura o los procedimientos de soldadura. Un montaje correcto contribuye mucho
al éxito de una instalación de eTEFRACTO-PAD™. A pesar de que el eTEFRACTO-
PAD™ es uno de los sensores más estables disponibles, puede destruirse por una
soldadura no adecuada.
5.6 eTEFRACTO-PAD®, canal guía y pantalla
Localizar el plano perpendicular del pico de flujo térmico en el tubo donde se ubicará
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el sensor.
Alinear el canal guía y la pantalla térmica con el plano y soldar con puntos la
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almohadilla a cada lado para sujetarla al tubo.
Confirme la alineación y la salida del sensor de la pantalla térmica.
■
Coloque la abrazadera de la cadena sobre la carcasa y apriétela para sujetarla
■
Soldar la pantalla térmica con el aislamiento y la almohadilla en 3 lados con el tubo
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en una operación con una soldadura en ángulo de 3,2 mm [1/8"].
Ilustración 1: Detalles de soldadura
Alinear la pan-
talla/el canal
SHIELD / PAD
114
Plano de
PEAK HEAT
flujo térmico
FLUX PLANE
máximo
ALIGN
guía
WIKA manual de instrucciones modelo TC59-E (e-TEFRACTO-PAD)
Soldadura
en ángulo
FILLET
WELD
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