Características Técnicas De Los Componentes De Sistema - BTSR SMART MATRIX CLEARER Manual Operativo

Características Técnicas de los Componentes de Sistema
SM-DIN CLEARER
Los tableros SM-DIN CLEARER constituyen el interfaz entre Sensores ISSC y Cuadro de control SMART
MATRIX.
Para más detalles en el interfaz eléctrico, hacer referencia a la Sección 1.
En cada Tablero SM-DIN CLEARER es necesario programar 2 parámetros fundamentales:
P01 = Código de identificación unívoco del Tablero (01 – 240)
P02 = Velocidad de comunicación (Baudrate)
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Para más detalles, hacer referencia a la página siguiente.
ACT/POWER
Características Técnicas de los Componentes de Sistema
Características Técnicas SM-DIN CLEARER
Tensión de alimentación
Absorción de corriente
Fusible de protección (Protección Tablero)
Fusible de protección (Alimentación sensores)
Salida de Parada (NO/NC)
Entradas
Campo temperatura operativa
Temperatura de almacenamiento
Tamaños máximos
Características Técnicas ACT/POWER
Tensión de alimentación
Absorción de corriente (suma de los 6
canales)
Corriente máxima absorbida por cada canal
Campo temperatura operativa
Temperatura de almacenamiento
Tamaños máximos
SMART MATRIX CLEARER
12-15 VAC / 24 VDC
200 mA Max
5 A
3 A
0,3 A 125 VAC
1A 30 VDC
0 – 24 VDC
VIL Max 1,2 VDC
VIH Min 5 VDC
+10° / +60° C
-25° / +85° C
138.5x124x35 mm
24 VDC
9A Max
1,5A Max
+10° / +60° C
-25° / +85° C
138.5x124x35 mm
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