Proceso Para Desoldar - jbc Advanced Serie Manual De Instrucciones

PROCESO PARA DESOLDAR

Recomendamos utilizar las boquillas de mayor
diámetro y reservar la mas pequeña (ø4mm) para
la desoldadura de pequeños componentes como
resistencias, condensadores, etc, téngase en
cuenta que con esta boquilla la concentración de
calor es mayor, por lo que para evitar quemar el
circuito impreso, aconsejamos no sobrepasar la
temperatura de 350 °C y el caudal de aire de 6.
Dependiendo del tamaño del circuito integrado
a desoldar, deberá utilizar:
A) Protector + trípode
B) Extractor
C) Trípode
A) Protector + trípode:
- Seleccione el tamaño de protector y trípode en
función del IC a desoldar y colóquelo sobre el
componente.
- Ponga en marcha la bomba de aspiración
mediante el pulsador de SUCTION y coloque
el trípode. Presione la ventosa hasta que
quede adherida al componente.
- Mediante el pedal o el pulsador ON-OFF ponga
en marcha el generador de aire caliente,
dirigiéndolo con un movimiento circular a los
terminales del componente, procurando repartir
el calor de una forma homogénea.
- Cuando la soldadura pase al estado liquido,
el extractor levantará automáticamente el
componente.
B) Extractor:
- Seleccione el tamaño del extractor en función
del IC a desoldar. Ponga en marcha la bomba
de aspiración mediante el pulsador de
SUCTION.
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