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Comparación de productos
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Tabla 2. Comparación de productos
Función
Procesador
Interconexión de la CPU
Memoria
Unidades de disco
Controladoras de almacenamiento
SSD PCIe
Ranuras PCIe
rNDC
OCP
Puertos USB
Altura del rack
Sistemas de alimentación
Administración del sistema
GPU
Características del sistema
PowerEdge R7525
Dos procesadores AMD® EPYC™ de 2.ª o
3.ª generación.
Interconexión de memoria global entre chips
(xGMI-2)
32x 3DS, LRDIMM, RDIMM DDR4
3,5 pulgadas, 2,5 pulgadas: HDD NVMe,
SATA de 6 G, SAS de 12 G
H755, H755N, H745, HBA345, HBA355,
H345, H840, HBA SAS de 12 G
RAID de SW: S150
Hasta 24x SSD PCIe
Hasta 8 (PCIe 4.0)
2 x 1 GB
Sí para OCP 3.0
Parte frontal: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB
(USB microAB)
Parte posterior: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Parte interna: 1 x USB 3.0
2U
Modo mixto (MM) de CA/HVDC (Platinum)
de 800 W, 1400 W, 2400 W
LC 3.x, OpenManage, Quick Sync 2.0,
OMPC3, clave de licencia digital, iDRAC
Direct (puerto microUSB dedicado), Easy
Restore
3 x 300 W (DW) o 6 x 75 W (SW)
PowerEdge R7425
Dos procesadores compatibles con
conector de SP3 AMD Naples™
Interfaz de memoria global (xGMI) de
conector a conector de AMD
32 DDR4 RDIMM/LRDIMM
3,5 pulgadas, 2,5 pulgadas: HDD SATA de
6G, SAS de 12G
Adaptadores: H330, H730P, H740P, H840,
HBA330, HBA SAS de 12G
RAID de SW: S140
Hasta 24x SSD PCIe
Hasta 8 (x16 de 3.ª generación)
Seleccionar NDC de adaptador de red: 4 x
1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB o 2 x
25 GB
NA
Parte frontal: 1 x USB 2.0, 1 x USB iDRAC
(micro USB), 1x puerto frontal USB 3.0
opcional
Parte posterior: 2 x USB 3.0
Parte interna: 1 x USB 3.0
2U
Platinum de CA: 2400 W, 2000 W, 1600 W,
1100 W, 495 W
Platinum de CA de 750 W: HVDC de modo
mixto (para China únicamente), CC, CA de
modo mixto (CC solo para China)
1100 W y -48 V CC Gold
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Clave
de licencia digital, iDRAC9, iDRAC directa
(puerto micro-USB dedicado), Restauración
fácil y vFlash
3 x 300 W (DW) o 6 x 150 W (SW)
Características del sistema
2
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