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Tabla 40. Enfriamiento por aire y por líquido: matriz de restricciones térmicas de GPU/FPGA
Config
uración
TDP/
(almac
Tipo de
cTDP de
enamie
ventila
la CPU
nto
dor
máximo
frontal
)
5 pulga
das
NVMe
de
HPR
16 x 2,
280 W
(Gold)
5 pulga
das
SAS de
16 x 2,
5 pulga
das +
HPR
NVMe
280 W
(Gold)
de
8 x 2,5
pulgad
as
SAS de
8 x 3,5
HPR
280 W
pulgad
(Silver)
as
NOTA:
La GPU no es compatible en sistemas de configuración de NVMe de 24 x 2,5 pulgadas y disco duro de 12 x 3,5 pulgadas.
NOTA:
Las tarjetas de perfil bajo y de altura completa T4 se instalan en orden para soportar 6 piezas de T4 en ranuras x 16.
Tabla 41. Matriz del disipador de calor y el procesador
Disipador de calor
STD HSK
2U HPR (Silver) HSK
HSK de tipo L
NOTA:
Todas las tarjetas GPU/FGPA requieren un HSK de tipo L de 1U y una cubierta de GPU.
Tabla 42. Referencia de etiqueta
Etiqueta
STD
HPR (Silver)
HPR (Gold)
HSK
LP
FH
Tabla 43. Enfriamiento por líquido: restricciones térmicas de la CPU (no GPU/FPGA)
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Apéndice A. Especificaciones adicionales
V100
T4
(16 GB
V100S
)
30 °C
35 °C
30 °C
30 °C
35 °C
30 °C
30 °C
35 °C
30 °C
GPU/FPGA (temperatura ambiente)
Snow
RTX
M10
white
6000
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
TDP del procesador
< 180 W
>= 180 W
Es compatible con todos los TDP (el sistema debe instalarse las
tarjetas GPU/FGPA/PCIe largas)
Descripción
Estándar
Alto rendimiento (nivel Silver)
Alto rendimiento (nivel Gold)
Disipador de calor
Perfil bajo
Altura completa
RTX80
A100
MI100
00
35 °C
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
30 °C
A40
30 °C
30 °C
30 °C
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