1.2 Especificações
Plataforma
• Design de condensador sólido
CPU
• Suporta Processadores de 10
• Digi Power design
• Design com 4 fases de alimentação
• Suporta Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
• Intel® H510
Memória
• 1 x Slot DIMM DDR4
* 2GB de DRAM por módulo não é suportado.
• Suporta memória DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133, não
* 11
Pentium® e Celeron® suporta DDR4 até 2666.
* 10
Pentium® e Celeron® suportam DDR4 até 2666.
* Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da ASRock
para obter mais informação. (http://www.asrock.com/)
• Suporta módulos de memória ECC UDIMM (opera em modo não-
• Capacidade máxima da memória do sistema: 32GB
• Suporta Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 da Intel®
Slot de ex-
• 6 x Slots PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 a x16 / PCIE2~6 a x1)
pansão
• 1 x Porta de Mining (M_Porta1 a x1) *
* Suporta kit Riser tipo USB
Gráficos
• Os gráficos incorporados Intel® UHD e as saídas VGA só podem
• Processadores 11
TM
Gen Intel® Core
(LGA1200)
ECC, sem memória intermédia*
ª
TM
Gen Intel® Core
(i9/i7/i5) suporta DDR4 até 3200; Core
ª
TM
Gen Intel® Core
(i9/i7) suporta DDR4 até 2933; Core
ECC)
ser suportados com processadores com GPU integrada.
ª
Gen Intel® Core
e
Intel® X
(Gen 12). Processadores 10
Gráficos Gen 9
ª
TM
Gen Intel® Core
e Processadores 11
TM
suporta Arquitetura Gráficos
ª
TM
Gen Intel® Core
H510 Pro BTC+
th
TM
(i3),
TM
(i5/i3),
suportam
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