ASROCK H510 Pro BTC+ Manual Del Usuario página 94

1.2 Specyfikacje
Platforma • Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10-tej generacji procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 4 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H510
Pamięć • 1 x gniazdo DDR4 DIMM
* 2GB DRAM na moduł nie są obsługiwane.
• Obsługa pamięci DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 non-
* 11
Core
* 10-tej generacji Intel® Core
Core
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 32GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo roz- • 6 x gniazdo PCI Express x16 (PCIE1 w x16 / PCIE2~6 w x1)
szerzenia • 1 x porty do kopania kryptowalut (M_Port1 w x1)*
* Obsługa zestawu Riser typu USB
Grafika • Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
• 11
TM
procesorów Intel® Core
ECC, pamięć niebuforowana
-tej TM
generacji Intel® Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
ECC)
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
-tej
generacji procesory Intel® Core
Architecture (generacja 12). 10-tej generacji procesory Intel® Core
obsługują grafikę generacji 9
TM
(LGA1200)
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 3200;
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
TM
obsługują Intel® X
H510 Pro BTC+
-tej
i 11 generacji
e
Graphics
TM
91