Technische Daten - ASROCK H510 Pro BTC+ Manual Del Usuario

1.2 Technische Daten

Plattform • Feststoffkondensator-Design
Prozessor • Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 4-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz • Intel® H510
Speicher • 1 x DDR4-DIMM-Steckplatz
* 2 GB DRAM pro Modul werden nicht unterstützt.
• Unterstützt ungepufferten DDR4-3200/2933/2800/2666/2400/2133-
* 11. Generation Intel® Core
Core
10. Generation Intel® Core
Core
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 6 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1 bei x16 / PCIE2~6 bei
Erweite-
rungssteck-
platz • 1 x Mining-Port (M_Port1 bei x1)*
* Unterstützt USB-Riser-Kit
Grafikkarte • Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
• 11. Generation Intel® Core
TM
TM
Core -Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
Non-ECC-Speicher*
TM
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
TM
TM
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
Modus)
x1)
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
Graphics Architecture (Gen. 12). 10. Generation Intel® Core
Prozessoren unterstützen Gen 9 Graphics
-Prozessoren der 10. Generation und Intel®
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 3200;
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
TM
-Prozessoren unterstützen Intel® X
H510 Pro BTC+
e
TM
-
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