Технические Характеристики - ASROCK H510 Pro BTC+ Manual Del Usuario

1.2 Технические характеристики
Платформа • Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП • Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 4
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет • Intel® H510
Память • 1 x гнездо DDR4 DIMM
* Не поддерживаются модули DRAM объемом 2 ГБ.
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 3200; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты рас- • 6 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 с x16 / PCIE2~6 с x1)
• 1 порта майнинга (M_Port1 при x1)*
ширения
*Поддержка комплекта переходника типа USB
Графическая • Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
подсистема
• Процессоры 11 поколения Intel® Core
процессоры Gen Intel® Core
3200/2933/2800/2666/2400/2133 без ECC.
отличном от ЕСС)
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
графическую архитектуру Intel® X
10 поколения Intel® Core
TM
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и Celeron®
TM
поддерживают
e
(поколение 12). Процессоры
TM
поддерживают графику 9 поколения
H510 Pro BTC+
10 поколения и
71