KROHNE OPTIWAVE 500 Serie Instrucciones Suplementarias página 15

OPTIWAVE X500
OPTIWAVE 6500 y OPTIWAVE 7500
Sin pieza separadora
Clase de
temperatura para
EPL Ga/Gb, superficie para
EPL Gb o EPL Gc
EPL Db o EPL Dc
T6
T5
T4
T3
1 Los valores entre paréntesis se aplican a los equipos con aprobación Ex db ia o Ex ia tb
Clase de
temperatura para
EPL Ga/Gb, superficie para
EPL Gb o EPL Gc
EPL Db o EPL Dc
Todas las clases
1
temperaturas de la
1 La temperatura mín. de la conexión a proceso es de -20°C, si se utiliza una junta Kalrez® 6375. La temperatura mín. de la conexión a
proceso es de -40°C, si se utiliza una junta FKM/FPM.
INFORMACIÓN!
¡
Si el equipo tiene la placa de protección de la brida opcional, la temperatura máxima permitida
de la conexión a proceso es -50...+150
01/2021 - 4006281203 - AD ATEX OPTIWAVE x500 R03 es
Temperatura
máx. de la
Alojamiento
de aluminio
EPL Da/Db,
T85°C
T100°C
T135°C
T150°C
Temperatura
máx. de la
Alojamiento
de aluminio
EPL Da/Db,
Todas las
superficie
1
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento
de acero inoxidable
+60
+48
+75
+63
+64
+55
+49
Temperatura ambiente mínima
Alojamiento
de acero inoxidable
-40
-35
C.
°
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INSTALACIÓN
Temperatura máxima
de la conexión a
proceso
(temperatura de
proceso máx.)
[°C]
+60
+43
+75 (+68)
1
+58
+56 (+52)
1
+43
+33
Temperatura mínima
de la conexión a
proceso
(temperatura de
proceso mín.)
[°C]
-40
-33
2
+60
+85
+75
+100
+115
+135
+150
-40
-50
15