Publicidad
4. Leiterplatte an der markierten Stelle mit feiner Säge trennen.
Separate the circuit board at the marked spot by using a fine saw.
Couper la platine à l'endroit indiqué à l'aide d'une scie fine.
Printplaat op de gemarkeerde plaatsen met een fijne zaag doorzagen.
Seccionar la tarjeta de circuito impreso por el punto marcado con una sierra fina.
Sezionare nei punti contrassegnati la piastra dei circuiti con un fine seghetto.
Kapa ledarplattan på de markerade ställena med en mycket fin såg.
Adskil printkortet på det markerede sted med en fin sav.
Leiterplatte von oben • Circuit board from above • Platine vue de dessus
• Printplaat van boven • Tarjeta de circuito impreso desde arriba • Piastra
dei circuiti da sopra • Ledarplattan uppifrån • Printkort set oppefra
Leiterplatte von unten • Circuit board from below • Platine vue d'en-dessous
Printplaat van onderen • Tarjeta de circuito impreso desde abajo • Printkort set
nedefra • Piastra dei circuiti da sotto • Ledarplattan underifrån
All manuals and user guides at all-guides.com
7
Publicidad
