Dell XPS 15 Manual De Servicio página 4

Procedimiento......................................................................................................................................................................25
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................25
13 Extracción de la unidad de estado sólido (longitud completa)........................................................26
Requisitos previos................................................................................................................................................................26
Procedimiento......................................................................................................................................................................26
14 Colocación de la unidad de estado sólido (longitud completa)....................................................... 28
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 28
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................28
15 Extracción de los altavoces........................................................................................................ 29
Requisitos previos................................................................................................................................................................29
Procedimiento......................................................................................................................................................................29
16 Colocación de los altavoces........................................................................................................30
Procedimiento......................................................................................................................................................................30
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................30
17 Extracción de la tarjeta inalámbrica............................................................................................. 31
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 31
Procedimiento.......................................................................................................................................................................31
18 Colocación de la tarjeta inalámbrica............................................................................................ 32
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 32
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................33
19 Extracción de los ventiladores.................................................................................................... 34
Requisitos previos................................................................................................................................................................34
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 34
20 Colocación de los ventiladores................................................................................................... 37
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 37
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 37
21 Extracción del ensamblaje del disipador de calor.......................................................................... 38
Requisitos previos................................................................................................................................................................38
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 38
22 Colocación del ensamblaje del disipador de calor......................................................................... 40
Procedimiento......................................................................................................................................................................40
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................40
23 Extracción de los módulos de memoria........................................................................................ 41
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 41
Procedimiento.......................................................................................................................................................................41
24 Colocación de los módulos de memoria....................................................................................... 43
4 Tabla de contenido