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OPTIFLEX X200
Alojamiento de
T3
T200
+150
+180
+200
T2
T300
+250
+280
+300
T1
T315
+315
1 Los valores entre paréntesis se aplican a los equipos con aprobación Ex ic nA con EPL Gc
2 Si el equipo tiene un sistema con junta de proceso cerámica doble, utilice el valor entre corchetes
¡INFORMACIÓN!
Si el equipo tiene una junta EPDM, la temperatura máxima de la conexión a proceso es +150°C.
Si el equipo tiene una junta FKM/FPM, la temperatura máxima de la conexión a proceso es
+200°C.
Límites mínimos para todos los EPLs - todas las opciones de salida
Temperatura mínima de la
conexión a proceso
-40
-50
¡INFORMACIÓN!
Si el equipo tiene una junta Kalrez®, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -20°C.
Si el equipo tiene una junta FKM/FPM, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -
40°C. Si el equipo tiene un adaptador Metaglas®, la temperatura mínima de la conexión a
proceso es -30°C.
07/2022 - 4007255502 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R02 es
C
Alojamiento de
aluminio
acero inoxidable
+77
+73
+70
+64
+59 [+62]
+61
+54 [+58]
+58 [+60]
+51 [+55]
2
+56 [+58]
+49 [+53]
2
C
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de
aluminio
[°C]
+74
+75
+70
+70
+67
+67
+60
2
+55 [+59]
2
2
+52 [+56]
2
2
N/A
2
Máxima temperatura ambiente
F
[°C]
-40
-38
www.krohne.com
INSTALACIÓN
F
Alojamiento de
Alojamiento de
acero inoxidable
Alojamiento de
acero inoxidable
+73
+68
+64
+55 [+58]
2
+50 [+53]
2
+46 [+50]
2
N/A
-40
-38
2
S
aluminio
+80
+80
+80
+80
+80
+80
+80
S
-40
-40
27
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