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Yaesu Musen se reserva el derecho de realizar cambios en este transceptor y los procedimientos
de alineación, en aras de la mejora tecnológica, sin notificación de los propietarios.
Información de componentes Chip
Los diagramas a continuación indican algunas de las características distintivas de los
componentes de chips comunes.
Reemplazo de componentes chip
Los componentes del chip se instalan en la fábrica mediante una serie de robots. El primero
coloca una mancha de resina adhesiva en el lugar donde se instalará cada parte, y luego los robots
manejan y colocan las piezas mediante succión al vacío.
Para la placa de un solo lado, se aplica pasta de soldadura y la placa se hornea para endurecer la
resina y hacer fluir la soldadura. Para placas de doble cara, no se aplica pasta de soldadura, pero las
placas se hornean (o se exponen a luz ultravioleta) para curar la resina antes de soldar por inmersión.
En nuestros laboratorios y taller de servicio, pequeñas cantidades de componentes de chips se
montan manualmente aplicando una mancha de resina, colocándolas con pinzas y soldando con
Condensadores
Resistencias
Condensadores tantalo
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