Lenovo ThinkSystem SR655 V3 7D9E Guia Del Usuario página 68

Configuraciones de almacenamiento
Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento.
Bahías Bahías
frontales centrales
NA
NA
NA
NA
24 x 2.5"
NA
S
S
NA
NA
NA
12 x 3.5" NA
S
S
Notas:
• Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB,
la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.
• Para las configuraciones de almacenamiento, los procesadores del grupo E están limitados a
procesadores AMD EPYC 9554/9554P/9654/9654P/9174F.
Configuración de GPU
Esta sección proporciona información térmica para la configuración de GPU.
• GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2
• GPU DW: A16, A30, A40, A100, A2000, A4500, A6000, H100, AMD MI210
Bahías
Temp. Proce-
fronta-
máx. sador
les
Grupo B
Grupo A
8 x 2.5" 30 °C
Grupo
B, A
58
Guía del usuario de ThinkSystem SR655 V3
Bahías
Temp.
posteriores
máx.
NA 30 °C
30 °C
NA
30 °C
NA
NA 25 °C
S 30 °C
NA 30 °C
30 °C
S
25 °C
NA 30 °C
NA 30 °C
NA 25 °C
S 30 °C
NA 30 °C
30 °C
S
25 °C
De- Tipo
Disi-
flec- de
pador
tor ven-
de
de tila-
calor
aire dor
2U S S P
2U P S P
2U P GPU P
Disipa-
Procesa-
dor de
dor
calor
Grupo B
2U S
Grupo B
2U S
Grupo A
2U P
Grupo E nota
2U P
Grupo B, A
2U P
Grupo B, A
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B, A
2U P
Grupo B
2U S
Grupo A
2U P
Grupo E nota
2U P
Grupo B, A
2U P
Grupo B, A
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B, A
2U P
Cantidad máxima de GPU
DW
DW
SW
(A200-
(A2) (A40)
0)
8 3 NA
NA
8 3
NA NA 3
RDIMM
Deflec- Tipo de
tor de ventila-
admiti-
aire dor
S S N
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
DW (A16/
A30/A100/
A4500/ DW (H100)
A6000/
MI210)
NA NA
NA
NA
3 3
3DS
dos