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Préparation de la surface de montage · Preparazione della superficie di montaggio · Preparación de la superficie de montaje
H = Dicke der Messplatte
Thickness of the grid plate
Épaisseur de la plaque
Spessore della piastra
Espesor de la placa
Die Anordnung ist symmetrisch zur
Messplattenkontur. Die Auflage-
flächen A und die Klebeflächen K2
haben einen Abstand B zueinander
von B
= 0,56 x L
(L
= entsprech-
x
x
x
ende Kantenlänge der Messplatte).
The alignment is symmetrical to the
edges of the grid plate. The bearing
surfaces A and the adhesive surfaces
K2 are separated by the distance B,
where B
= 0.56 x L
(L x = cor-
x
x
responding edge length of the grid
plate).
La disposition est symétrique par
rapport au contour de la plaque de
mesure. Les surfaces d'appui A et
surfaces adhésives K2 sont distantes
entre elles de B avec B
= 0,56 x L
x
(L
= longueur d'arête correspondante
x
de la plaque).
Il posizionamento è simmetrico ai
bordi della piastra. La distanza B
separa la superficie di appoggio A e
le superfici adesive K2; B
= 0,56 x L
x
(L
= lunghezza spigolo della piastra
x
di misura).
La alineación es simétrica al contorno
de la placa de medición. Las superficies
de apoyo A y las superficies adhesivas
K2 están separadas por la distancia
B
= 0,56 x L
(L
= longitud de la
x
x
x
arista correspondiente de la placa de
medición).
x
x
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