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Létkobenspitze
Tip of soldering iron
Punta saldatore
Panne du fer 4 souder
Punto de soidator
Létzinn
Solider
Stagno
Soudure
Estafio
Leiterpiatte
P.C.B.
Piastra stampata
Circuit imprimé
Placa de circuito impreso
Fig. 1
Achesif
CF) Technologie CMS
Soudure des composants CMS
- Utiliser exclusivement un fer 4 souder 4 basse tension et réglage
thermique
- La température de soudure doit 6tre de 240 °C environ
(max. 300 °C)
- L'opération doit étre trés bréve.
- Conserver les composants CMS dans leur emballage d'origine
jusqu'au moment de leur utilisation, ceci pour éviter I'oxydation
des contacts externes.
- Ne pas toucher les composants CMS a fa main nue.
Dessoudage des composants CMS
1. Aspirer la soudure du composant CMS 4 |aide de la tresse a
souder (Fig. 1).
2. Chauffer légérement les contacts externes du composant CMS
ou le composant lui-méme. Retirer ce dernier avec précaution en
le tournant afin d'éviter un arrachement des circuits imprimés
situés sous le composant (Fig. 2).
Attention!
Ne pas réutiliser les composants CMS, Ia face
conductrice pouvant étre endommagée.
Soudure des composants CMS
3. Aspirer les restes de soudure sur le circuit. Poser une pointe de
soudure (Fig. 3).
4. Poser le composant CMS sur cette pointe de soudure, centrer et
souder. Maintenir le composant CMS a I'aide d'une pince (Fig. 4).
5. Effectuer la méme opération pour I'autre coté. Terminer la pre-
miére soudure (Fig. 5).
Fixierpunkt
Fixing point
Punto di fissaggio
Point de soudure
Punto de fijacién
L6tzinn
Solder
Fig. 3
1. Létstelle
Joint 1
Punto di saldatura 1
Point de soudure 1
Primer punto de soldadura
Fig. 4
LEBER
EREEESEE
ES
2. Létstelle
Joint 2
Punto di saldatura 2
Point de soudure 2
Segunda punto de soldadura
Létkolbenspitze
Tip of soldering iron
Punta saldatore
Panne du fer & souder
Punto de soidator
Pinzette
Tweezers
Pinzetta
Pince
Pinzas
ci) Tecnica CHIP
Saldatura e dissaldatura di componenti MOS
- Impiegare un saldatore a basso voltaggio con regolazione della
temperatura.
- Temperatura del saldatore: ca. 240 °C (valore massimo 300°C).
- Il tempo di saldatura deve essere il pi. breve possibile.
- ll componente CHIP deve rimanere nell'imballaggio originale fino
al momento del suo impiego per evitare che le supertici di con-
tatto si ossidino.
- Non toccare i componenti CHIP con mani nude.
Dissaldatura di un CHIP
1. Aspirare i punti di saldatura del CHIP con una calza dissaldante
(Fig. 1).
2. Riscaldare le superfici di contatto del CHIP risp. te tutto il CHIP e
staccarlo con cautela. Attenzione a non esercitare for za per non
danneggiare le piste sottostanti (Fig. 2).
Attenzione!
Non impiegare pit il CHIP dissaldato, perché il
corpo elettrico pudé presentare delle rotture.
Saldatura di un CHIP
3. Pulire il punto dai residui di saldatura. Applicare una goccia di
stagno (Fig. 3).
4. Appoggiare il CHIP sul punto di saldatura, centrarlo e quindi sal-
darlo (Fig. 4).
5. Saldare la superfici di contatto libera e, dopo che questa si é raff-
reddata, saldare nuovamente la superfici opposta (Fig. 5).
CED Técnica de CHIP's
Soldaje y desoldaje de CHIP's
- Emplear sdlo un soldador de bajo voltaje con regulacién de tempe-
ratura.
- La temperatura del soldador debe ser de aprox. 240 °C
(max. 300 °C).
- El tiempo de soldadura debe de ser lo mas corto posible.
- Dejar los componentes CHIP hasta su montaje en el embalaje
original. Con ello se evita la oxidacién de los contactos frontales.
- No tocar con las manos los componentes CHIP.
Desoldaje de un CHIP
Primer paso:
Aspirar el estafio del punto de soldadura con un
aspira dor de los tipos de pera o de resorte (Fig. 1).
Segundo paso: Calentar los extremos 0 todo el CHIP y girarlo con las
pinzas. No hacer fuerza para que la placa de circuito
impreso no resulte dahada. Cuidar de que las pistas
situadas debajo del CHIP no se suelten de la placa,
ya que éstas también estan pegadas (Fig. 2).
Ciudado!
No volver a utilizar el CHIP desoldado. La capa
eléctrica puede estar interrumpida.
Soldadura de CHIP's
Tercer paso: _ Limpiar el punto de soldadura de residuos de la sol
da dura anterior. Poner una gota de estaiio (Fig. 3).
Cuarto paso:
Colocar el CHIP sobre la gota estafio, centrarlo y
soldarlo (Fig. 4).
Quinto paso:
Soldar la parte libre y, después enfriarse, soldar dam-
bién la parte opuesta (Fig. 5).
'
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