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Haier HAMTSJ86TFTCF/1 Manual De Instrucciones página 86

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  • ESPAÑOL, página 83
 Si no se siguen estas precauciones, se pueden producir lesiones o
cortes.
1.3.5 Instrucciones de seguridad importantes
 Nunca deje el aparato desatendido cuando se encuentre en uso.
Los derrames causan humo y residuos de grasa que pueden prender.
 Nunca utilice el aparato como superficie de trabajo o almacenamiento.
 Nunca deje objetos o utensilios sobre el aparato.
 No coloque ni deje objetos imantados (p. ej., tarjetas de crédito,
tarjetas de memoria) o dispositivos electrónicos (p. ej., ordenadores,
reproductores de MP3) cerca del aparato, ya que pueden verse
afectados por el campo electromagnético.
 Nunca utilice el aparato para templar o calentar la habitación.
 Después del uso, apague siempre las zonas de cocción y la placa tal
y como se describe en este manual (p. ej., mediante los controles
táctiles). No confíe en la función de detección de cacerolas para que
se apaguen las zonas de cocción cuando retire las ollas.
 No permita que los niños jueguen con el aparato, se sienten, se
pongan de pie o trepen por él.
 No almacene objetos interesantes para los niños en armarios que se
encuentren sobre el aparato. Si los niños trepan por la placa, pueden
sufrir lesiones graves.
 No deje a los niños solos o sin vigilancia en la zona en la que se
encuentre el aparato en uso.
 Los niños o personas con diversidad funcional que tengan limitada
su capacidad para utilizar el aparato deberían tener una persona
responsable y competente que les instruya sobre su empleo.
El instructor debería estar satisfecho de que puedan utilizar el
aparato sin peligro para sí mismos o su entorno.
 No repare ni reemplace ninguna pieza del aparato a menos que se
haya recomendado específicamente en el manual. El resto de
operaciones de servicio las deberá realizar un técnico cualificado.
 No coloque ni deje caer objetos pesados sobre la placa.
 No se ponga de pie sobre la placa.
 No utilice cacerolas con bordes dentados ni arrastre ollas por la
superficie de cristal de inducción, ya que estas acciones podrían
rayar el cristal.
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