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Tabla 37. Matriz de restricción térmica para memoria con configuración de enfriamiento por aire
(GPU) (continuación)
Configuración
Configurac
2DPC/
ión de
Alimentaci
DIMM
ón
RDIMM de
8,9 W
128 GB
RDIMM de
6,9 W
64 GB
RDIMM de
4,1 W
32 GB
RDIMM de
3 W
16 GB
NOTA:
* En configuraciones de 16 SAS de 2,5 pulgadas y 8 NVMe de 2,5 pulgadas, para TDP de CPU de 350 W, la temperatura
ambiente compatible es 30 °C (86 °F).
NOTA:
** En la configuración de 16 NVMe de 2,5 pulgadas, para TDP de CPU de más de 300 W, la temperatura ambiente
compatible es 30 °C (86 °F).
NOTA:
*** En configuraciones de 24 SAS/NVMe de 2,5 pulgadas y 16 SAS de 2,5 pulgadas + 8 NVMe de 2,5 pulgadas, para TDP
de CPU de 270 W a 300 W y CPU con temperatura de la carcasa (T-Case) baja específica, la temperatura ambiente compatible es
30 °C (86 °F).
Tabla 38. Restricción térmica para la memoria con configuración de enfriamiento líquido (sin GPU)
Sin
Me de
Configuració
back
2,5 pu
n
plane
Sin
unida
Almacenamie
des
nto posterior
poste
riores
riores
Ali
Configu
me
ración
nta
de
ció
DIMM
n
RDIMM
12,7
Ventil
Ventila
de
W
ador
256 GB
HPR
SLVR
48
Especificaciones técnicas
Sin
8 NVMe de
backplane
2,5 pulgadas
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
16 NV
8 NV
16 SA
Me
S de
de
2,5 p
24 SAS de 2,5 pulgadas
2,5 p
lgada
ulgad
ulgad
s
as
as
Sin
Sin
Sin
unida
unida
unida
unidad
des
des
des
poste
poste
poste
posteri
riores
riores
ores
Ventil
Ventil
Ventila
dor
ador
ador
HPR
HPR
HPR
SLVR
SLVR
SLVR
SLVR
16 NVMe
16 SAS de
2,5 pulgad
2,5 pulgad
as*
as**
Ventilador HPR GOLD con HPR de 1U HSK de tipo L
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
2 de
4 de
2,5 pul
2,5 pul
Sin
gadas
gadas
con
con
es
ventila
ventila
dor
dor
posteri
posteri
or
or
Ventilador
Ventila
Ventila
dor
dor
dor
HPR
HPR
HPR
SLVR
SLVR
de
24 SAS de
2,5 pulgadas*
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
16 SA
S de
2,5 p
ulgad
24 NV
as +
Me de
8 NV
12 de 3,5 pulgadas^
2,5 pul
Me
gadas
de
2,5 p
ulgad
as
Sin
Sin
Sin
unida
unidad
unidad
des
es
es
poste
posteri
poster
riores
ores
iores
Ventil
Ventila
Ventila
ador
dor
dor
HPR
HPR
HPR
SLVR
SLVR
GOLD*
16 SAS de
2,5 pulgad
24 NVMe de
as +
2,5 pulgadas
8 NVMe de
***
2,5 pulgad
as***
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
Tempe
2 de
4 de
ratura
2,5 pul
2,5 pul
ambien
gadas
gadas
te
con
con
ventila
ventila
dor
dor
poster
posteri
ior
or
Ventila
Ventila
35 °C
dor
dor
(95 °F)
HPR
HPR
GOLD*
GOLD*
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