Funciones Para Optimizar El Proceso De Soldadura; Dinámica; Función De Hotstart (Hti); Función Anti-Stick (Ast) - Fronius TransSteel 2700c Manual De Instrucciones

Funciones para optimizar el proceso de soldadura

Dinámica Dinámica:
para influir en la dinámica de cortocircuito en el momento de la transición desprendimiento
de gota
-
0
+
Función de HotS-
La función es activada en la fábrica.
tart (Hti)
Ventajas
-
-
-
Función
Durante el tiempo de corriente en caliente especificado (Hti), la corriente de soldadura se
incrementa a un valor determinado. Este valor (HCU) es más alto que la corriente de sol-
dadura seleccionada (I
Función Anti- La función es activada en la fábrica.
Stick (Ast)
A medida que el arco voltaico se acorta, la tensión de soldadura puede caer tanto que el
electrodo tendrá más probabilidades de adherirse al componente. Esto también puede ha-
cer que el electrodo se queme.
Para evitar que se queme el electrodo se activa la función Anti-Stick. Si el electrodo co-
mienza a adherirse, el transformador de soldadura apaga inmediatamente la corriente de
soldadura. El proceso de soldadura puede continuar sin problemas después de que el
electrodo ha sido despegado del componente.
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= arco voltaico duro y estable
= arco voltaico neutral
= arco voltaico suave y con baja formación de proyecciones
Propiedades de ignición mejoradas, incluso al usar electrodos con propiedades de ig-
nición escasas
Mejor fusión del material base durante la fase de puesta en servicio, lo que significa
menos defectos de cerrado en frío
Inclusiones de escoria evitadas en gran medida
I (A)
Hti
300
200
HCU
I
0,5
).
H
Clave
Hti
HCU > I
HCU
H
I
H
H
Los parámetros Hti y HCU pueden ser defi-
t (s) nidos en el menú Configuración. Para obte-
ner una descripción del parámetro,
1 1,5
consulte la sección
do en caliente
Tiempo de corriente en caliente,
0 - 2 s, configuración de fábrica 0.5
s
Corriente de HotStart,
100 - 200 %, configuración de fábri-
ca 150 %
Corriente de la red = corriente de
soldadura establecida
HCU Corriente ceba-
desde la página 106.