Condiciones de proceso - celda de medida extensométrica DMS piezorresistiva
Temperatura de proceso
Junta
Estándar
Sin considera-
-20/-40 ... +105 °C
ción del sello
11)
(-4/-40 ... +221 °F)
FKM (VP2/A)
-20 ... +105 °C
EPDM (A+P
(-4 ... +221 °F)
70.10-02)
FFKM (Perlast
-15 ... +105 °C
G75S)
(+5 ... +221 °F)
FEPM (Fluoraz
-5 ... +105 °C
SD890)
(+23 ... +221 °F)
Reducción de temperatura
Fig. 26: Reducción de temperatura VEGABAR 83, versión hasta +105 °C (+221 °F)
1
Temperatura de proceso
2
Temperatura ambiente
Fig. 27: Reducción de temperatura VEGABAR 83, versión hasta +150 °C (+302 °F)
1
Temperatura de proceso
2
Temperatura ambiente
Conexiones a proceso según DIN 3852-A, EN 837
11)
VEGABAR 83 • HART y paquete de acumuladores
Rango de
temperatura
ampliado
p
≥ 1 mbar
abs
–
-20 ... +150 °C
(-4 ... +302 °F)
-15 ... +150 °C
(+5 ... +302 °F)
–
2
80 °C
(176 °F)
40 °C
(104 °F)
0 °C
(32 °F)
2
80 °C
(176 °F)
40 °C
(104 °F)
0 °C
(32 °F)
Versión del sensor
Conexiones asépticas
p
≥ 1 mbar
abs
–
-20 ... +85 °C
(-4 ... +185 °F)
-15 ... +85 °C
(+5 ... +185 °F)
–
1
85 °C
105 °C
(185 °F)
(221 °F)
85 °C
(185 °F)
(302 °F)
Versiones pa-
ra aplicaciones
de oxigeno
p
≥ 10 mbar
p
≥ 10 mbar
abs
abs
–
-20 ... +60 °C
-20 ... +150 °C
(-4 ... +140 °F)
(-4 ... +302 °F)
-15 ... +150 °C
-15 ... +60 °C
(+5 ... +302 °F)
(+5 ... +140 °F)
–
-5 ... +60 °C
(+23 ... +140 °F)
1
150 °C
11 Anexo
61