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Blindajes

• Para sacar un componente integrado (chip):
• Emplee una pieza manual de aire caliente, colocando su boquilla aproximadamente a 3 mm (1/8
pulg.) por encima del componente que va a sacar.
• Comience a aplicar el aire caliente. Una vez que la soldadura se funda, saque el componente con
unas pinzas.
• Usando una malla absorbente de soldadura y un soldador o una estación desoldadora
succionadora, retire el exceso de soldadura
• Para colocar un componente integrado usando un soldador:
• Seleccione un soldador con punta fina y aplique soldadura fresca a uno de los contactos de
soldadura.
• Usando unas pinzas, coloque el nuevo componente integrado en su lugar a la vez que calienta la
soldadura fresca.
• Una vez que la soldadura se adhiera al nuevo componente, deje de calentar la soldadura.
• Caliente el otro contacto de la tarjeta con el soldador y aplique soldadura hasta que se adhiera al
componente. Si es necesario, retoque el primer lado. Todas las soldaduras deben estar lisas y
brillantes.
• Para colocar un componente integrado usando aire caliente:
• Emplee la pieza manual de aire caliente y funda la soldadura sobre los contactos de soldadura
para alisarla.
• Aplique una gota de fundente en pasta para soldadura en cada contacto de la tarjeta.
• Usando unas pinzas, coloque el nuevo componente en su lugar.
• Coloque la pieza manual de aire caliente aproximadamente a 3mm (1/8 pulg.) por encima del
componente y comience a aplicar calor.
• Una vez que la soldadura se adhiera al componente, retire el calor e inspeccione la reparación.
Todas las soldaduras deben estar lisas y brillantes.
3.5
Blindajes
Para el desmontaje y montaje de blindajes se empleará la estación R-1070 con el control de
temperatura ajustado en aproximadamente 215°C (415°F) [230°C (445°F) como máximo].
• Para desmontar el blindaje:
• Coloque la tarjeta de circuito en el soporte de la estación R-1070.
• Seleccione el cabezal concentrador de calor apropiado e instálelo en el cilindro calentador.
• Agregue fundente en pasta para soldadura alrededor de la base del blindaje.
• Coloque el blindaje debajo del cabezal concentrador de calor.
• Baje la punta de vacío y acóplela al blindaje encendiendo la bomba de vacío.
• Baje el cabezal concentrador hasta una distancia aproximada de 3 mm (1/8 pulg.) por encima del
blindaje.
• Encienda el calentador y espere a que el blindaje se despegue de la tarjeta de circuito.
• Una vez que se despegue el blindaje, apague el calentador, sujete la pieza con unas pinzas y
apague la bomba de vacío.
• Retire la tarjeta de circuito del soporte de la unidad R-1070.
• Para colocar el blindaje:
• Si es necesario, agregue soldadura al blindaje usando un soldador con punta fina.
• Acto seguido, frote la punta del soldador sobre el blindaje para alisar el exceso de soldadura. Use
malla absorbente de soldadura y un soldador para retirar el exceso de soldadura de los contactos
de la tarjeta de circuito.
• Vuelva a colocar la tarjeta de circuito en el soporte apropiado de la estación R1070.
• Coloque el blindaje en la tarjeta de circuito usando unas pinzas.
los contactos de la tarjeta de circuito.
de
3-3

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