Proceso Para Desoldar - jbc JT 7750 Guía De Referencia

PROCESO PARA DESOLDAR

Recomendamos utilizar las boquillas de mayor
diámetro y reservar la mas pequeña (ø4mm)
para la desoldadura de pequeños componentes
como resistencias, condensadores, etc, téngase
en cuenta que con esta boquilla la concentración
de calor es mayor, por lo que para evitar quemar
el circuito impreso, aconsejamos no sobrepasar
la temperatura de 350 °C y el caudal de aire de 6.
Dependiendo del tamaño del circuito integrado a
desoldar, deberá utilizar:
A) Protector + trípode:
- Seleccione el tamaño de protector y trípode en
función del IC a desoldar y colóquelo sobre el
componente.
- Ponga en marcha la bomba de aspiración
mediante el pulsador de SUCTION y coloque
el trípode. Presione la ventosa hasta que
quede adherida al componente.
- Mediante el pedal o el pulsador HEAT ponga en
marcha el generador de aire caliente, dirigiéndolo
con un movimiento circular a los terminales del
componente, procurando repartir el calor de
una forma homogénea.
- Cuando la soldadura pase al estado liquido,
el extractor levantará automáticamente el
componente.
B) Extractor:
- Seleccione el tamaño del extractor en función
del IC a desoldar. Ponga en marcha la bomba
de aspiración mediante el pulsador de
SUCTION.
- C o l o q u e e l e x t r a c t o r y p r e s i o n e l a
ventosa hasta que quede adherida al
componente.
- Mediante el pedal o el pulsador HEAT ponga
en marcha el generador de aire caliente,
dirigiéndolo con un movimiento circular a los
terminales del componente, procurando
repartir el calor de una forma homogénea.
- Cuando la soldadura pase al estado líquido,
el extractor levantará automáticamente el
componente.
Existen como accesorio varios modelos de
protectores y extractores.
C) Trípode:
Para los componentes pequeños y los que no
se puede utilizar extractor, recomendamos el
uso del trípode 20 Ref. 0932050 según la figura.
Use el trípode 40 Ref. 0932250 para integrados
de mayor tamaño.
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