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DEUTSCH
LÖTPROZESS
1 Nachdem ein Teil abgelötet wurde, müssen
die Reste des Lots, die auf den Pads des
Schaltkreises verblieben sind, durch
Absaugen mit dem Entlötkolben DR 5650
Ref.5650000 gereinigt werden.
2 Plazieren und genaues Zentrieren von
Bauelementen.
3 Nachdem das Bauelement in der richtigen
Stellung ist, verlöten Sie die Pins. Handelt es
sich um einen integrierten Schaltkreis des
Typs "Flat Pack", verlöten Sie zunächst jeweils
einen Pin an den Ecken des IC, um ihn auf
der Leiterplatte zu fixieren.
4 Auf die Pins bringen Sie unser Flussmittel
FL 9582 Ref. 0046565.
5 Verlöten der übrigen Pins. Hierfür empfehlen
wir den Gebrauch unserer Lötstation JBC,
die
über
Lötkolbenmodelle verfügt:
Lötkolben
Präzisionsarbeiten wie SMD-Löten, etc.
Lötkolben 2245 Ref. 2245000 für allgemeine
Arbeiten in der professionellen Elektronik.
Für die Lötkolben steht eine breite Auswahl
von Kartuschen mit unterschiedlichen Spitzen
zur Verfügung. Die Kartuschen 2245-009 und
2245-010 sind speziell für das Löten von
SMD Typ QFP und PLCC entworfen.
Verwenden Sie bitte Lötzinn mit einem
Drahtdurchmesser von 0,5 - 0,7 mm.
6 Ja nach Art des zu verlötenden Bauteils kann
auch Lötpaste und unsere Heißluftstation
TE5400
verwendet
Feinabstimmung des Luftstrahls von 4 bis 12 l/
min erlaubt.
FUNKTIONSSTÖRUNGEN
Der Saugnapf saugt sich nicht fest.
Mangelhafte Saugung, Vakuum
1 Kontrollieren Sie ob der Saugnapf richtig
angebracht ist und sich in gutem Zustand
befindet.
27
zwei
verschiedene
2210
Ref.
2210000
werden,
für
die
eine
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