Tabla de contenido
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25.
Inserción de una unidad de intercambio activo .......................................................... 58
26.
Instalación de una tarjeta adicional............................................................................ 59
27.
Instalación del conducto de aire de la zona del procesador....................................... 60
28.
Instalación del conducto de aire de la zona de la ranura PCI .................................... 61
29.
Instalación de la cubierta de acceso .......................................................................... 61
30.
Instalación de los pies de la carcasa ......................................................................... 62
31.
Conexión del raíl a la carcasa.................................................................................... 63
32.
Raíles instalados en un bastidor................................................................................ 64
33.
Instalación del servidor en el bastidor........................................................................ 65
34.
Sustitución de un ventilador del sistema frontal ......................................................... 69
35.
Sustitución de un ventilador del sistema posterior ..................................................... 70
36.
Intercambio activo de una fuente de alimentación ..................................................... 71
37.
Sustitución del módulo de fuente de alimentación ..................................................... 72
38.
Sustitución de la tarjeta del panel frontal ................................................................... 73
39.
Extracción de los soportes de la unidad de intercambio activo .................................. 74
40.
Extracción del compartimento de unidades de intercambio activo............................. 75
41.
Extracción del backplane de intercambio activo ........................................................ 76
42.
Sustitución del backplane de intercambio activo........................................................ 77
43.
Tarjeta SAF-TE y backplane de intercambio activo ................................................... 78
Tablas
1.
Símbolos de seguridad ................................................................................................ 7
2.
Resumen de características ...................................................................................... 26
3.
Descripción de los indicadores LED .......................................................................... 29
4.
Accesorios y códigos de pedido ................................................................................ 33
5.
Descripción de los indicadores LED de redundancia ................................................. 34
6.
Descripción de los indicadores LED del módulo de alimentación .............................. 34
7.
Capacidad de salida del sistema de la fuente de alimentación .................................. 79
8.
Especificaciones medioambientales .......................................................................... 80
9.
Marcas de normativas legales que cumple el producto ............................................. 82
10.
Información de compatibilidad electromagnética regional.......................................... 83
11.
Hoja de trabajo de consumo de energía 1 ................................................................. 89
12.
Hoja de trabajo de consumo de energía 2 ................................................................. 90
vi
Subensamblaje de la carcasa de servidor Intel SC5200 para montaje en bastidor y en pedestal,
con fuente de alimentación redundante de intercambio activo - Guía del producto
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