Extracción De La Placa Base Secundaria De Audio; Requisitos Previos; Procedimiento - Dell XPS 15 Manual De Servicio

Extracción de la placa base
secundaria de audio
ADVERTENCIA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información
de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en
manipular el interior del
siga las instrucciones que aparecen en
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas
en www.dell.com/regulatory_compliance.

Requisitos previos

1 Extraiga la cubierta de la
2 Extraiga la batería (longitud media)
3 Extraiga la tarjeta
4 Siga el procedimiento del paso 1 al paso 4 en
duro.
5 Extraiga la unidad de estado sólido (longitud media)
(longitud completa).
6 Extraiga los ventiladores.
7 Extraiga el ensamblaje del disipador de
8 Extraiga los módulos de
9 Extraiga la placa

Procedimiento

1 Extraiga los dos tornillos (M2x3) que fijan la placa base secundaria de audio a la
placa base.
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equipo. Después de manipular el interior del equipo,
base.
inalámbrica.
memoria.
base.
Después de manipular el interior del
o la batería (longitud
Extracción de la unidad de disco
o la
calor.
Antes de
completa).
unidad de estado sólido