Capítulo 25: Extracción De La Placa Secundaria De Audio; Requisitos Previos; Procedimiento - Dell XPS 15 Manual De Servicio

Extracción de la placa secundaria de audio
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en
de manipular el interior del
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
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Requisitos previos

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Procedimiento

Requisitos previos
1. Quite la cubierta de la base.
2. Quite la batería.
3. Extraiga la tarjeta inalámbrica.
4. Extraiga la unidad de disco
5. Extraiga la unidad de estado sólido (longitud
6. Extraiga la unidad de estado sólido (longitud
7. Extraiga los ventiladores.
8. Extraiga el ensamblaje del disipador de
9. Extraiga los módulos de memoria.
10. Quite la tarjeta madre.
Procedimiento
1. Extraiga los dos tornillos que fijan la placa secundaria de audio a la tarjeta madre.
a. tarjeta madre
b. Tornillos
2. Dele la vuelta a la tarjeta madre y, a continuación, levante la placa secundaria de audio para extraerla de la tarjeta madre.
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equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en
duro.
media).
completa).
calor.
25
Antes
Después de