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11. Pour dégager le bâti des microprocesseurs du plateau, suivez les étapes
ci-après :
a.
Repérez les quatre languettes arrondies situées de chaque côté du plateau.
Derrière chacune d'elles se trouve une paire de languettes à l'extrémité d'un
assemblage de loquets/languettes en plastique.
b.
Pincez les languettes (étape 1 de la figure 2-8) et tirez-les pour les extraire
(étape 2 de la figure 2-8).
c.
Ceci permet de dégager le bâti en métal d'un support fendu en plastique.
Une fois que les quatre paires de languettes/loquets sont en extension, sou-
levez le bâti des microprocesseurs pour le dégager des cartes de micropro-
cesseur (étape 3 de la figure 2-8).
bâti des
microprocesseurs
assemblage de
loquets/languettes
en plastique (4)
Figure 2-8. Retrait du bâti des microprocesseurs et des cartes
de microprocesseur
12. En utilisant l'outil de retrait, soulevez chaque carte de microprocesseur du pan-
neau de profusion en faisant bien attention de ne pas plier les cartes.
Guide de mise à niveau de la carte de microprocesseur
cartes de micropro-
cesseur (2)
panneau de profusion
languettes à pincer
2-11