Manejo Seguro De Dispositivos Cmos Y Ldmos; Procedimientos Y Técnicas De Reparación Generales - Motorola PRO Serie Manual De Servicio

3-2
NOTA Utilice siempre alcohol y un recipiente limpios para evitar la contaminación debido a
materiales disueltos (provenientes de aplicaciones anteriores).
3.3

Manejo seguro de dispositivos CMOS y LDMOS

Los dispositivos semiconductores de óxido de metal complementarios (CMOS) y los dispositivos
semiconductores de óxido de metal de difusión lateral (LDMOS) se utilizan en esta familia de radios y
son susceptibles a los daños causados por descargas electrostáticas o de alto voltaje. Puede haber
daños latentes, lo cual origina fallas que serán evidentes semanas o meses después de la descarga.
Por esta razón, se deben considerar ciertas precauciones para evitar daños a los dispositivos durante
la ejecución de procedimientos para desarmar, resolver problemas y reparar el radio.
Las precauciones sobre el manejo son extremadamente importantes para los circuitos, así como en
condiciones de baja humedad. NO intente desarmar el radio sin consultar las precauciones para los
dispositivos CMOS en la sección Procedimientos para armar y desarmar que se encuentra en el
Manual de servicio básico (véase el Capítulo 3).
3.4 Procedimientos y técnicas de reparación generales
1. Reemplazo y sustitución de piezas
Se deben utilizar piezas idénticas cuando se reemplazan las piezas dañadas. Si en su localidad
no disponen del componente de reemplazo idéntico, revise la lista de piezas para obtener el
número de pieza apropiado y solicite los componentes al Centro de piezas de productos de
comunicaciones de Motorola más cercano, que puede ubicar en la lista que se encuentra en la
sección Piezas disponibles de este manual (véase el Capítulo 1).
2. Tarjetas de circuito rígidas
Esta familia de radios utiliza tarjetas de circuito impreso de varias capas conectadas. Debido a
que no se puede tener acceso a las capas internas, se deben tomar en cuenta ciertas
consideraciones para soldar y desoldar los componentes. Los orificios impresos pueden
interconectar varias capas del circuito impreso. Por esta razón, es necesario ser cuidadoso para
evitar sacar el circuito revestido del orificio.
Cuando esté soldando cerca de los conectores de 20 y 40 pines:
Evite depositar accidentalmente restos de soldadura en el conector.
•
Tenga cuidado de no formar puentes de soldadura entre los pines del conector.
•
Examine cuidadosamente su trabajo para detectar los cortocircuitos causados por los puentes
•
de soldadura.
3. Circuitos flexibles
Los circuitos flexibles están elaborados con un material distinto al de las tarjetas rígidas y exigen
técnicas diferentes de soldadura. La aplicación prolongada de calor sobre el circuito flexible
puede dañar el material. Evite el exceso de calor y flexión.
Para reemplazar las piezas, utilice la Estación de soldadura con temperatura controlada ST-1087
con una punta de soldadura de 600-700 grados y de diámetro pequeño como la ST-633. La
soldadura más pequeña se funde más rápido y el calor aplicado al sistema es menor.
Para reemplazar un componente de un circuito flexible:
Tome con sujetadores (hemostatos) el borde del circuito flexible cerca de la pieza que se
•
retirará.
Hale con cuidado los sujetadores.
•
Ponga en contacto la punta del soldador con las conexiones del componente mientras hala con
•
los sujetadores.
No aplique demasiada soldadura a los componentes. La aplicación prolongada de calor puede
dañar el circuito flexible.
Componentes de circuitos integrados
Para reemplazar los componentes de un circuito integrado, utilice la Estación de reparación de aire
caliente RLN-4062 o la Estación de reparación 0180381B45 de Motorola. Cuando utilice la Estación
de reparación 0180381B45, seleccione la herramienta manual de aire caliente a presión TJ-65. En
cualquiera de las unidades, ajuste el control de temperatura a 370 grados C (700 grados F) y ajuste
el flujo de aire al mínimo. El flujo de aire puede variar según la densidad del componente.
Manejo seguro de dispositivos CMOS y LDMOS