Herramientas De Prueba Recomendadas; Descripción; Aplicación - Motorola PRO Serie Manual De Servicio

3-4
Coloque la tarjeta de circuito en el soporte apropiado de la estación R1070.
•
Utilice unas pinzas para colocar el blindaje en la tarjeta de circuito.
•
Coloque el cabezal concentrador de calor sobre el blindaje y bájelo hasta que se encuentre a
•
una distancia aproximada de 0,3 cm (1/8") por encima del blindaje.
Encienda el calentador y espere que la soldadura se funda.
•
Una vez completado este procedimiento, apague el calentador, suba el cabezal concentrador de
•
calor y espere aproximadamente un minuto para que la pieza se enfríe.
Retire la tarjeta de circuito y examine la reparación. No debería ser necesario limpiar el área
•
reparada.
3.5

Herramientas de prueba recomendadas

La Tabla 3-1 muestra una lista de herramientas recomendadas que se utilizan para el mantenimiento
de esta familia de radios. Estas herramientas pueden adquirirse también a través de Motorola.
Número de pieza
de Motorola
RSX4043
6680387A70
R1453A
0180386A78
0180386A82
6684253C72
6680384A98
1010041A86
1080303E45
R1319A (110V)
o R1321A(220V)
R1364A
R1427A
8880309B53
Tabla 3-1: Herramientas de prueba recomendadas
Descripción
Destornillador Torx
Broca Torx T-6
Estación para soldar con
pantalla digital
Lupa iluminada con lentes
Juego antiestático para
conexión a tierra
Probador
Cepillo
Soldador (tipo RMA),
63/37, 0,5mm de diámetro,
bobina de 1 lb
Kit de herramientas SMD
(incluido con R1319A)
Herramienta para retirar
circuitos de montaje en
superficie
Estación de
reprocesamiento
Sistema de pinzas
calentadas digitales
Precalentador de tarjetas
Catálogo de equipos de
reprocesamiento
Herramientas de prueba recomendadas
Aplicación
Permite ajustar y retirar los tornillos del chasis
Broca retirable del destornillador Torx
Soldador con control digital
Utilizados en todos los procedimientos para
armar y desarmar el radio
Retiro y colocación de circuitos integrados y
blindajes de montaje en superficie, incluye 5
boquillas
Retiro de componentes de circuitos integrados
Reduce la disipación de calor en tarjetas de
múltiples niveles
Contiene notas de aplicación, procedimientos y
equipos de reprocesamiento técnico