Capítulo 6. Regulación y preparación máquina
6.2. Introducción de la bobina de film
Introducir la bobina de film en el eje (5) inmovilizándola por
medio de los conos centradores (6)
Poner en posición el rodillo sobre el soporte bobina
Pasar la película alrededor del rodillo de reenvío (7)
Pasaje a través de los microperforadores (8-9)
Paso de la solapa inferior del film debajo el plano de
confección (11)
Paso de la solapa superior del film sobre el plano de
confección (11).
6.3. Regulación de los microperforadores
El posicionamiento correcto de los microperforadores permite
obtener la termorretracción óptima y evitar que el paquete
embalado tienda a rasgarse a lo largo de la soldadura.
Para ello se puede regular la distancia entre el microperforador
(A) y el contraste (B) girando este último.
Al disminuir dicha distancia la perforación de la película se
vuelve más marcada.
6.4. Posicionamiento de la bandeja reticulada
La bandeja reticulada (17) puede ser posicionada según la
altura del objeto a embalar.
Para realizar un buen embalaje la bandeja reticulada debe ser
posicionada en modo tal que la soldadura del film se
encuentre a mitad altura del paquete.
Para posicionar la bandeja reticulada efectuar las seguientes
operaciones:
Tirar la bandeja según las flechas
Remover la bandeja de los encastres
Reponer la bandeja en sus encastres a la altura deseada.
6.5. Regulación soporte bobina y plano de confección
El soporte bobina (4) y el plano de confección (11) tienen que
ser reglados en función de la anchura (a) del objeto de
confeccionar, dejando aproximadamente 1-2 cm de espacio
entre el objeto y la orilla de soldadura.
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