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NL
Het gebruik van dit bouwpakket in o.a. scholen, praktijk-, hobby-, en reparatie ruimtes is alleen toegankelijk door verantwoordelijke personen. Plaats het apparaat nooit bij
brand gevaarlijke materialen.
Bij schade of ongeval, door het niet nakomen van de veiligheids voorschriften en gebruiksaanwijzing, zijn dealer, importeur of fabrikant niet verantwoordelijk.
P
Indicação de segurança para B242
A instrução de serviço pertence a este produto. Esta contem importantes informações para colocação em serviço e operação. Tome atenção quando entregar este produto
a terceira pessoa.
Este kit não é destinado para pessoas menores de 14 anos (não tem CE inspeção como brinquedo de criança).
Não colocar este kit em lugares com temperaturas altas, fortes vibrações ou humidades.
A colocação em serviço é só efectuada por pessoas instruídas, para que seja obtido um seguro serviço deste produto.
Atensão de serviço só pode ser retirada de uma célula solar, uma bataria, ou de um equipamento de alimentação a partir da rede examinado á sua segurança.
Em instalações industriais deve dar atenção ás prevenções de acidentes da associação de proficionais de instalações eléctricas e meios de produção.
Este aparelho só deve exercer em escolas, centros de instrução, instalações de tempos livres e instalações de secorro pessoal, quando este for controlado por pessoal instruído e
responsável. Não colocar nunca este aparelho perto de materiais inflamáveis (p. exp. cortinados).
Em danos materiais e pessoais ou danos resultados destes, que forem causados por não dar atenção ás instruções de serviço e indicações de segurança, não assumimos qualquer
responsabilidade.
D
Das Bestücken + Löten:
Die Bauelemente werden gemäß dem Bestückungsdruck auf die Platine gesteckt. Je nach Rasterabstand der Platinenbohrungen müssen die Bauteile "liegend" oder
"stehend" montiert werden. Bitte achten Sie beim Biegen der Anschlussdrähte unbedingt darauf, dass diese nicht direkt am Bauelement gebogen werden! Die Bauteile können dann
Schaden erleiden! Halten Sie die Drähte mit einer Spitzzange und biegen Sie diese direkt an der Zange, damit keine Biegekräfte in das Innere des Bauteils übertragen werden!
Es darf nur mit einem modernen Elektronik-Lötkolben (15...30 Watt) mit feiner Spitze und kolophoniumhaltigem Elektroniklötzinn auf der Platine gelötet werden! Keine säurehaltigen
Flussmittel verwenden! Bevor Lötzinn zugeführt wird, muss zunächst die Lötstelle mit der Lötkolbenspitze aufgeheizt werden. Dabei wird die Spitze so mit leichtem Druck an die
Lötstelle gehalten, dass das Lötauge auf der Platine und der Anschlussdraht des Bauteils gleichzeitig aufgeheizt werden. Nach ca. 1...2 Sekunden kann dann, ohne den Lötkolben von
der Lötstelle zwischenzeitlich zu entfernen, das Lötzinn zugeführt werden. Das Lötzinn muss sauber um den Draht des Bauelements herumfließen und den Draht ohne Kraterbildung
sauber umschließen. Erst dann kann das Lötzinn und dann der Lötkolben entfernt werden. Außerdem muss darauf geachtet werden, dass keine "Lötzinnbrücken" zu benachbarten
Kupferbahnen oder Lötaugen gemacht werden, wenn diese nicht ohnehin leitend mit der Lötstelle verbunden sind. Die gesamte Lötung einer Lötstelle sollte die Zeit von max. 5
Sekunden nicht überschreiten, weil sonst die Bauelemente zerstört werden können. Die häufigsten Fehler beim Löten sind: "kalte Lötstellen" und "Kurzschlüsse" durch Zinnbrücken
oder nicht abgeschnittene Drahtenden, wenn diese eine benachbarte Lötstelle berühren. Die Lötspitze muss immer sauber und frei von Zunder und Oxyd sein. Wenn das nicht mit
einfachem Abwischen mit einem Lappen zu entfernen ist, feilen Sie die Spitze neu an und verzinnen diese sofort neu. Das sollte aber nur bei einfachen Kupferspitzen gemacht
werden. Die modernen Dauerlötspitzen brauchen nur mit einem feuchten Lappen abgewischt werden.
GB
Assembly + Soldering:
The components have to be inserted into the board according to the assembly print. Depending on the basic grid distance of the borings on the board the components have
to be mounted in horizontal or vertical position. When bending the leads of the components please pay attention that these will not be bent directly at the component! The
components might be damaged in such a case! Hold the wires with pointed pliers and bend them directly at the pliers so that no lateral powers are transmitted into the interior of the
component!
Soldering on the board may only be done with a modern electronic soldering copper (15...30 Watt) with a fine point and colophonium-containing electronic soldering tin! Do not use
acidic flux! Before supplying the soldering tin, at first heat the soldering joint with the point of the soldering copper. Press the point slightly against the soldering joint so that the land
for soldering on the board and the lead of the component are heated simultaneously. After approx. 1...2 seconds you may add the soldering tin without removing the soldering copper
from the soldering joint in the meantime. The soldering tin must lead cleanly around the wire of the component and has to surround the wire cleanly without forming craters. Only then
you may remove the soldering tin and after that the soldering iron. Furthermore attention must be paid that no "soldering tin bridges" are made to the adjoining copper tracks and
lands for soldering if these are not electrically connected with the soldering joint anyway. The whole soldering should not exceed 5 seconds at maximum, as otherwise the
components may be destroyed. The most frequent mistakes during soldering are: "cold soldering joints" and "short circuits" due to tin bridges or end of wires which were not cut off if
these get into touch with an adjoining soldering joint. The soldering point must always be clean and free from scale and oxide. If this cannot be removed by simply wiping with a cloth,
file the point once again and tin-plate it immediately again. However, this should only be done with simple copper points. The modern permanent soldering points merely have to be
wiped with a humid cloth.
Epoxy-Träger
Kupferschicht
component
copper layer
1.
Bauelement
component
2.
Lötmittel
soldering
material
3.
Richtig / Correct
Falsch / False
Kemo Germany # 24-012 / B242 / KV002
NL - Veiligheids voorschriften / P - Indicação de segurança
D - Lötanleitung / GB - Soldering instructions
Wichtig! Richtig löten!
Das Löten
Zum Löten der Bausätze eignet sich am besten ein handelsüblicher 15...30
W-Lötkolben und 60 %-iges Lötzinn. Es darf nie über die Ränder des Lötfeldes
hinweggelötet werden!
Lötkolben
1) Die Leiterbahn und das Drahtende des Bauelements werden gleichzeitig
soldering iron
aufgeheizt.
2) Das Lötzinn wird dann an der Lötstelle (nicht am Kolben!) geschmolzen.
Das Lötzinn gleichmäßig um die Lötstelle zerfließen lassen.
3) Den überstehenden Draht abschneiden. So muss die fertige Lötstelle
aussehen!
Important! Correct soldering!
Soldering
In order to solder the kits it is especially suitable to use a commercial 15...30
W soldering iron and 60% solder tin.
There should never be any soldering out of the edges of the soldering spot!
1) The conducting line and the wire lead of the kit have to be heated up at the
same time.
2) The solder tin should then be melted at the soldering spot (not at the
soldering iron!). The solder tin should flow evenly round the soldering spot.
3) Now, cut off the sticking out wire. That's how the finished soldering spot
should look like!
4
http://www.kemo-electronic.de
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