Publicidad
Procedimiento................................................................................................................................................................... 41
24 Colocación del disipador de calor............................................................................................................... 42
Procedimiento...................................................................................................................................................................42
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 42
25 Extracción del ensamblaje de la placa base................................................................................................ 43
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 43
Procedimiento...................................................................................................................................................................43
26 Colocación del ensamblaje de la placa base............................................................................................... 46
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 46
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 46
27 Extracción de la placa base secundaria de audio........................................................................................ 47
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 47
Procedimiento...................................................................................................................................................................47
28 Colocación de la placa base secundaria de audio....................................................................................... 49
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 49
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 49
29 Extracción de la batería de tipo botón........................................................................................................50
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 50
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 50
30 Colocación de la batería de tipo botón....................................................................................................... 52
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 52
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 52
31 Extracción del teclado................................................................................................................................ 53
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 53
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 53
32 Colocación del teclado...............................................................................................................................55
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 55
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 55
33 Extracción del módulo del botón de encendido.......................................................................................... 56
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 56
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 56
34 Colocación del módulo del botón de encendido.......................................................................................... 57
Procedimiento...................................................................................................................................................................57
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................57
35 Extracción de la placa secundaria del lector de huellas digitales (opcional)................................................58
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 58
Contenido
5
Publicidad
