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Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 46
25 Extracción del ensamblaje de la placa base................................................................................................ 47
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 47
Procedimiento...................................................................................................................................................................47
26 Colocación del ensamblaje de la placa base............................................................................................... 50
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 50
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 50
27 Extracción de la placa base secundaria de audio......................................................................................... 51
Requisitos previos............................................................................................................................................................. 51
Procedimiento................................................................................................................................................................... 51
28 Colocación de la placa base secundaria de audio....................................................................................... 53
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 53
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 53
29 Extracción de la batería de tipo botón........................................................................................................54
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 54
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 54
30 Colocación de la batería de tipo botón....................................................................................................... 56
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 56
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 56
31 Extracción del teclado................................................................................................................................ 57
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 57
Procedimiento...................................................................................................................................................................57
32 Colocación del teclado...............................................................................................................................59
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 59
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 59
33 Extracción del módulo del botón de encendido.......................................................................................... 60
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 60
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 60
34 Colocación del módulo del botón de encendido..........................................................................................62
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 62
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 62
35 Extracción de la placa secundaria del lector de huellas digitales (opcional)................................................63
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 63
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 63
36 Colocación de la placa secundaria del lector de huellas digitales (opcional)............................................... 65
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 65
Contenido
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