Figura 42. Instalación del microprocesador
8. Revise el material térmico de interfaz (TIM) por si existen signos visibles de daños, como se muestra
en la Figura 43 en la página 82.
Nota: Cuando el disipador térmico se extrae del microprocesador que ha fallado, el TIM debe ser
adherido al disipador térmico. Si no está dañado, el TIM que se adhiere al disipador térmico se
puede reutilizar. La sustitución de TIM es opcional y solo se realiza si el TIM está dañado. No
reutilice el disipador térmico extraído si el TIM está dañado. Puede descartar el disipador térmico y
la TIM dañada localmente o devolverlos a IBM en función del estado del componente.
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Capítulo 6. Instalación y extracción de componentes