Problemas De Software - IBM Flex System p270 Guía De Instalación Y Servicio

v Siga las acciones sugeridas en el orden en que aparecen en la columna Acción, hasta que se solucione el
problema.
v Consulte el Capítulo 7, "Listado de piezas para el Nodo de cálculo de IBM Flex System p270", en la página 97
para determinar qué componentes son del tipo CRU y cuáles son del tipo FRU.
v Si delante de un paso de acción aparece el texto Sólo técnicos de servicio con la experiencia pertinente, dicho
paso sólo debe efectuarlo un técnico de servicio especializado.
Procedimiento
de aislamiento o
elemento
anómalo
simbólico Síntoma
TOD_BAT La batería de la
batería de la hora del
día está baja o falla.
TPMD_OV El firmware de
gestión de
alimentación térmica
ha detectado que el
sistema está
funcionando sin
redundancia de
fuente de
alimentación. Se ha
alcanzado el límite
máximo de
alimentación basado
en la configuración
del nodo de cálculo
y se ha realizado una
acción para reducir
el consumo de
energía.

Problemas de software

Utilice esta información para reconocer los síntomas del problema de software, y efectúe las acciones
correctivas pertinentes.
Acción
Sustituya la batería, tal como se describe en "Extracción de la batería" en
la página 58 y en "Instalación de la batería" en la página 59.
1. Compruebe el registro de Estado Activo desde el IBM Flex System
Manager o el registro de sucesos del Hardware Management Console
(HMC), o el registro de aplicación del Gestor de virtualización
integrado (IVM) para los sucesos relacionados con la alimentación y
resuélvalos. Puede acceder al registro de estado activo o al registro de
sucesos desde el Gestor del chasis.
2. Compruebe la política de gestión de alimentación que se encuentra en
vigor para el Chasis IBM Flex System Enterprise. La política de
gestión de alimentación puede afectar a la cantidad de energía que
está disponible para un nodo de cálculo, lo que puede hacer que el
nodo de cálculo reduzca el consumo de energía.
3. Sustituya el conjunto de placa del sistema y chasis, tal como se
describe en el apartado "Sustitución de la placa del sistema y el
conjunto del chasis" en la página 86.
Capítulo 8. Resolución de problemas
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