Tabla de contenido
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OPTIFLEX X200
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T4
T3
Límites máximos para EPL Gc y EPL Dc
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T6
T5
T4
T3
1 Los valores entre paréntesis se aplican a los equipos con aprobación Ex ic nA con EPL Gc
Límites mínimos para todos los EPL
Temperatura de proceso o
temperatura de la conexión a proceso mín.
¡
INFORMACIÓN!
Si el equipo tiene una junta Kalrez
Si el equipo tiene una junta FKM/FPM, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -40
10/2018 - 4007255501 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 es
Temperatura de
proceso o
temperatura de la
conexión a proceso
T135
T150
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso máx.
T85
T100
+100
T135
+110
+135
T150
+150
-40
-50
®
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de
aluminio
máx.
[°C]
+110
+135
+150
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA /
Fieldbus
HART con o
(PA/FF)
sin salida
Modbus RTU
opcional
[°C]
+60
+67 (+47)
1
+85
+67 (+47)
1
+75
+80 (+62)
1
+79 (+62)
1
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de
aluminio
[°C]
, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -20
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INSTALACIÓN
Alojamiento de acero
inoxidable
+76
+67
+62
Alojamiento de acero
inoxidable
4-20mA /
Fieldbus
HART con o
(PA/FF)
sin salida
Modbus RTU
opcional
+67
+67 (+47)
1
+67
+67 (+47)
1
+80
+80 (+62)
1
+79
+77 (+62)
1
+76
+67
+62
Alojamiento de acero
inoxidable
-40
-36
2
+71
+58
+50
+67
+67
+80
+77
+71
+58
+50
-40
-34
°
C.
°
C.
19
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