Tabla de contenido
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INSTALACIÓN
2
Límites máximos para EPL Gc y EPL Dc
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T6
T5
T4
T3
1 Los valores entre paréntesis se aplican a los equipos con aprobación Ex ic nA con EPL Gc
2 Si el equipo tiene una sonda mono-cable Ø2 mm, utilice el valor entre corchetes
Límites mínimos para todos los EPL
Temperatura de proceso o temperatura de la
conexión a proceso mín.
¡
INFORMACIÓN!
Si el equipo tiene una junta Kalrez
Si el equipo tiene una junta FKM/FPM, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -40
Si el equipo tiene un adaptador Metaglas
-30
°
C.
SISTEMA CON JUNTA DE PROCESO CERÁMICA SIMPLE
Límites máximos para EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db y EPL Db
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T6
T5
28
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso máx.
T85
T100
T135
T150
-40
-50
®
Temperatura de
proceso o
temperatura de la
conexión a proceso
T85
T100
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA /
HART con o
sin salida
Modbus RTU
opcional
[°C]
+60
+67 (+47)
1
+85
+67 (+47)
1
+75
+80 (+62)
1
+100
+77 (+62)
1
+110
+76 [+72]
+135
+67 [+59]
+150
+62 [+51]
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
[°C]
, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -20
, la temperatura mínima de la conexión a proceso es
®
Alojamiento de
máx.
[°C]
+60
+85
+75
+100
www.krohne.com
Alojamiento de acero
inoxidable
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART con o
sin salida
opcional
+67
+67 (+47)
+67
+67 (+47)
+80
+80 (+62)
+77
+73 (+62)
2
2
2
Alojamiento de acero
inoxidable
-40
-35
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de acero
aluminio
+50
+47
+65
+62
10/2018 - 4007255501 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 es
OPTIFLEX X200
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
+67
1
+67
1
+80
1
+73
1
+71 [+65]
2
+58 [+46]
2
+50 [+34]
2
-40
-33
°
C.
C.
°
inoxidable
+50
+47
+65
+62
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