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INSTALACIÓN
2
Límites mínimos para todos los EPL
Temperatura de proceso o
temperatura de la conexión a proceso mín.
¡
INFORMACIÓN!
Si el equipo tiene una junta Kalrez
Si el equipo tiene una junta FKM/FPM, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -40
Si el equipo tiene un adaptador Metaglas
-30
°
C.
SISTEMA CON JUNTA DE PROCESO CERÁMICA SIMPLE
Límites máximos para EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db y EPL Db
Clase de
Temperatura de
temperatura
superficie máx.
T6
T5
T4
T3
T2
24
-40
-50
®
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso
máx.
[°C]
[°C]
T85
T100
T135
T200
T250
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
[°C]
, la temperatura mínima de la conexión a proceso es -20
®
, la temperatura mínima de la conexión a proceso es
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA /
HART con o
sin salida
Modbus RTU
opcional
[°C]
+60
+54
+85
+52
+75
+69
+100
+67
+110
+135
+150
+180
+200
+250
www.krohne.com
Alojamiento de acero
inoxidable
-40
-38
Alojamiento de acero
inoxidable
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART con o
sin salida
opcional
[°C]
[°C]
+50
+54
+48
+52
+65
+69
+63
+67
+80
+77
+75
+71
+68
+60
10/2018 - 4007255501 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 es
OPTIFLEX X200
-40
-38
C.
°
C.
°
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
[°C]
+50
+47
+65
+62
+80
+76
+74
+69
+65
+57
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