H250 M40
Figura 7-8: Versión Fieldbus ESK4-FF / ESK4-PA
1 Módulo básico con sensores magnéticos electrónicos ESK4A
2 Conexión del módulo del bus
3 Interruptores DIP para los ajustes del bus
Información aprox.
PCB
Alojamiento de poliamida
Laminado (silicona)
Baterías
Condensadores electrolíticos
Pantalla LCD
Tabla 7-2: Componentes principales de los módulos electrónicos opcionales
INFORMACIÓN!
¡
Para el laminado de las placas de circuito impreso en los alojamientos de poliamida se utiliza
silicona. Por tanto no es fácil separar los componentes a mano.
09/2020 - 4002389805 - MA H250-M40 R06 es
ESK4A
ESK4-IO
68 cm² / 10,5 in²
2 x 62 cm² /
2 x 9,6 in²
63 g / 0,14 lb
42 g / 0,09 lb
135 g / 0,30 lb
100 g / 0,22 lb
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16 cm² / 2,5 in²
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SERVICIO
ESK4-FF /
Módulo de
ESK4-PA
contacto K1/K2
62 cm² / 9,6 in²
75 cm² / 11,6 in²
42 g / 0,09 lb
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100 g / 0,22 lb
5 g / 0,01 lb
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