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Inserte el disipador térmico y cierre el alojamiento del procesador.
6.
Al cerrar el alojamiento del procesador, se alinea el disipador térmico.
PRECAUCIÓN: Si elimina el procesador o el disipador térmico, la capa térmica entre el procesador
y el disipador térmico quedarán inutilizables. Debe pedir e instalar un disipador térmico antes de volver
a instalar el procesador.
Componente opcional de memoria
Cada procesador dispone de un banco que consiste en dos ranuras DIMM. El servidor hiperdenso
admite hasta 8 GB de memoria.
PRECAUCIÓN: Utilice únicamente DIMM de HP. Los DIMM de otras fuentes pueden interferir
negativamente en la integridad de los datos.
Respete las siguientes directrices acerca de la instalación del DIMM:
Todos los módulos DIMM instalados deben ser del mismo tipo. Los siguientes módulos DIMM
•
son compatibles: módulos DIMM de SDRAM DDR 400-MHz de PC3200 y módulos DIMM
de SDRAM DDR 333-MHz de PC2700
Ambas ranuras DIMM de un banco deben estar ocupadas.
•
Ambos DIMM de un banco deben ser idénticos.
•
El banco de DIMM A siempre debe estar ocupado.
•
El banco de DIMM B sólo se encuentra activo cuando el zócalo del procesador 2 está ocupado.
•
Para obtener un mejor rendimiento, cada procesador debe disponer de un banco de memoria
•
ocupado.
Para instalar el componente:
Apague el servidor hiperdenso (en la página 14).
1.
Retire el servidor hiperdenso (en la página 14).
2.
Instalación de componentes opcionales de hardware 21
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