2.11
Daños materiales
2.11.1
Transporte y almacenamiento
• Embale, almacene, transporte y envíe los componentes electrónicos, módulos o aparatos
solo en el embalaje original del producto o en otros materiales adecuados, p. ej.,
gomaespuma conductora o papel de aluminio.
• Respete los valores límite durante el transporte y el almacenamiento. Consulte el capítulo
Datos técnicos (Página 395).
2.11.2
Montaje y conexión
• Recomendamos tocar los componentes, módulos y aparatos solo si se ha puesto a tierra
con una de las siguientes medidas:
– Llevar una pulsera ESD.
– Llevar calzado ESD o bandas de puesta a tierra ESD en áreas sensibles a descargas
• Coloque los componentes electrónicos, módulos, tarjetas o aparatos únicamente sobre
superficies conductoras (p. ej., mesa con soporte ESD, espuma conductora ESD, bolsas de
embalaje ESD, contenedores de transporte ESD).
• Asegúrese de contar con una protección suficiente contra sobretensiones.
• Estando conectada la tensión, no monte ni desmonte los siguientes elementos:
– Conectores frontales
– Módulos de periferia
– CPU
Sistema de automatización
Manual de sistema, 11/2023, A5E03461184-AL
electrostáticas con suelos conductores.
Instrucciones de seguridad
2.11 Daños materiales
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