Limpieza Del Módulo Pick&Place - Leica HistoCore SPECTRA CV Manual De Instrucciones

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Limpieza y mantenimiento
7.2.10 Limpieza del módulo Pick&Place
• Puede consultar el manejo del módulo Pick&Place en
Pick&Place).
Limpie las áreas del módulo Pick&Place que se indican a continuación con un paño sin pelusas
humedecido con disolvente compatible:
1. Compruebe si hay suciedad o daños en las ventosas delantera y trasera
módulo Pick&Place. Quite la suciedad con un paño sin pelusas humedecido con disolvente
compatible. Si las ventosas están deformadas o dañadas, es necesario sustituirlas
(→ Pág. 117 – 7.2.11 Sustitución de las
2. Limpie con cuidado la suciedad de los patines
del módulo Pick&Place.
3. Revise la movilidad y la presencia de material adherido en la clavija del sensor del cristal
cubreobjetos
L Elimine el polvo y los fragmentos y astillas de vidrio de acuerdo con las normativas de
laboratorio aplicables.
Nota
En la parte inferior del módulo Pick&Place está la clavija del sensor del cristal cubreobjetos entre las
dos ventosas
(→ Fig.
cubreobjetos se comprueba tocándola ligeramente con el dedo.
116
(→ Fig.
91-3).
91-3). La movilidad hacia arriba y hacia abajo de la clavija del sensor del cristal
2
1
Fig. 91
(→ Pág. 87 – 6.3.5 Inspección del módulo
ventosas).
(→ Fig. 91-1)
de la parte derecha e izquierda
2
3
(→ Fig. 91-2)
del
Versión 1.7, revisión F

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