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Mantenimiento general
Limpieza de la fuente iónica
El principal efecto de utilizar el MS en modo CI es que se necesita limpiar la
fuente iónica con mayor frecuencia. En el funcionamiento con CI, la cámara de
la fuente iónica está expuesta a una contaminación más rápida que en el
funcionamiento EI, debido a las mayores presiones de la fuente necesarias
para CI.
Realice siempre los procedimientos de mantenimiento utilizando disolventes
ADVERTENCIA
peligrosos bajo la campana extractora. Utilice el MS en una sala correctamente
ventilada.
Descarga electrostática
Todas las tarjetas de circuitos impresos del MSD contienen componentes que
pueden dañarse por descargas electrostáticas (ESD). No toque ni manipule
ninguna de las tarjetas salvo que sea absolutamente necesario. Además, los
contactos y el cableado pueden dirigir las descargas electrostáticas a las
tarjetas electrónicas a las que están conectados. Esto es especialmente cierto
en el caso de los cables de contacto de filtros de masas (cuadrupolo) que
pueden llevar las descargas electrostáticas a los componentes sensibles de la
tarjeta lateral. El daño producido por estas descargas podría no causar un
fallo inmediato, pero poco a poco degradará el rendimiento y la estabilidad del
MSD.
Cuando trabaje con tarjetas de circuitos impresos o cerca de ellas, o cuando
trabaje en componentes con contactos o cables conectados a tarjetas de
circuitos impresos, use siempre una muñequera antiestática con toma de
tierra y adopte otras precauciones antiestáticas. La muñequera debe estar
conectada a una buena toma de tierra. Si no fuera posible, debería estar
conectada a un componente conductor (metal) del conjunto en el que se está
trabajando, pero
o pines de conectores.
Tome precauciones adicionales, como una estera antiestática, si tiene que
trabajar con componentes o conjuntos que se han extraído del MSD. En esto se
incluye el analizador.
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no
a componentes electrónicos, cables expuestos o trazas,
Manual de funcionamiento de MSD serie 5977B
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