Power Electronics SD700 Serie Manual De Servicio página 204

SD700
7.9.10 DC BUS
Retirar DC Bus
Antes de retirar el Bus es necesario haber
retirado la tarjeta snubber o tarjeta de disparo y
protecciones carga suave (ver apartado 7.9.6).
Consultar la figura 7.13 (a), figura 7.13 (b),
figura 7.13 (c), figura 7.13 (d) y figura 7.13 (e)
mientras se siguen estas instrucciones:
1) Retirar la bandeja donde se insertan o bien
las tarjetas de control y de potencia, o bien
las bandejas que soportan las fuentes de
alimentación de los ventiladores. Para ello,
quitamos los 4
abombada M4x8 DIN-7895H, que unen
esta bandeja a los laterales del chasis del
variador.
2) Retirar los condensadores de los IGBTs.
Para ello quitamos los tornillos cabeza
abombada M6x12 DIN-7895H
estos al DC bus y al IGBT.
3) Retirar las torretas hexagonales M3x10,
donde se apoya la parte posterior de la
tarjeta Snubber, insertadas en la plancha
positiva del DC Bus
4) Retirar las torretas hexagonales M3x15,
donde se apoya la parte delantera de la
tarjeta Snubber, insertadas en la plancha
positiva del DC Bus.
5) Retirar el DC Bus. Para ello quitamos:
a) Los 8 tornillos de cabeza abombada
M4x8 DIN-7895H que une el Bus al
puente de conexión de los Buses (ver
figura 7.13 (c))
b) Los 2 tornillos que unen el Bus a la
pletina de salida de este, ya sea la
pletina de Bus (+) o la pletina de Bus (-)
c) Los 2 tornillos de cabeza abombada
M4x8 DIN-7895H, que unen el soporte
del DC Bus al disipador de calor de los
IGBTs.
d) Los 4 tornillos de cabeza abombada
M4x8 DIN-7895H que unen el soporte
del DC Bus al chasis del variador
e) Los 2 tornillos de cabeza abombada
M4x8 DIN-7895H que unen el soporte
del DC Bus al disipador de calor de los
tiristores; los 3 tornillos de cabeza
abombada M6x12
unen la chapa positiva del Bus a los 3
tiristores
f) Los 3 tornillos de cabeza abombada
M6x12 DIN-7895H, que unen la chapa
negativa del Bus a los 3 tiristores.
tornillos de cabeza
que unen
DIN-7895H que
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Figura 7.13. (a) Extracción bandejas fuentes de
alimentación ventiladores
Figura 7.13. (b) Extracción bandejas para la
electrónica
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