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Resumen de contenidos para Leica TCS SP8
- Página 1 Living up to Life Manual del usuario Leica TCS SP8 Leica TCS SP8 MP Leica TCS SP8 X...
- Página 2 Editado por: Leica Microsystems CMS GmbH Friedensplatz 3 D-68165 Mannheim (Alemania) http://www.leica-microsystems.com http://www.confocal-microscopy.com Responsable del contenido: Leica Microsystems CMS GmbH Copyright © Leica Microsystems CMS GmbH. Reservados todos los derechos.
- Página 3 Copyrights Copyrights Leica Microsystems CMS GmbH es titular de todos los derechos sobre este documento. La adaptación, traducción y reproducción del texto y de los gráficos – sea esta total o parcial – mediante impresión, fotocopia, microfilm u otros procedimientos, solo estará permitida tras la autorización previa expresa por escrito de Leica Microsystems CMS GmbH.
- Página 4 Copyrights...
- Página 5 Variantes del sistema TCS SP8 MP ........
- Página 6 TCS SP8 X con microscopio invertido ........38...
- Página 7 10.7.2 Conducción de haces de seguridad en TCS SP8 MP .....68 11 Etiquetas de seguridad en el sistema ......... . .69 11.1 Microscopio invertido .
- Página 8 12.1 TCS SP8/SP8 X con unidad de alimentación flexible......81 12.2 TCS SP8 con unidad de alimentación compacta ......86 12.3 Detectores de luz de reflexión HyD (HyD-RLD).
- Página 9 Índice 21 Desmontaje y transporte ........... . .123 22 Eliminación de residuos .
- Página 10 Índice...
- Página 11 Las indicaciones contenidas en esta documentación presentan el estado actual de la técnica y la ciencia en el momento de la publicación. Leica Microsystems CMS GmbH se reserva el derecho de revisar la presente documentación y de desarrollar y mejorar en cualquier momento sin previo aviso o cualquier otra obligación los productos que se...
- Página 12 Acerca de estas instrucciones de servicio...
- Página 13 El fabricante declina toda responsabilidad relativa a una utilización no conforme a lo prescrito o fuera de las especificaciones de Leica Microsystems CMS GmbH, así como la relativa a los riesgos que de ellas se pudieran derivar. En esos casos, la declaración de...
- Página 14 Uso conforme al fin previsto...
- Página 15 Microsystems CMS GmbH. Las reparaciones y las manipulaciones de servicio deben ser realizadas exclusivamente por técnicos de servicio de Leica autorizados por Microsystems CMS GmbH. Si se realiza una manipulación no autorizada en el sistema, se perderán todos los derechos de garantía.
- Página 16 Responsabilidad y garantía pudieran derivarse de la apertura del sistema por parte de una persona ajena al servicio de atención al cliente de Leica o en caso de un mantenimiento o una reparación inadecuados.
- Página 17 Significado de las advertencias en las instrucciones Significado de las advertencias en las instrucciones ADVERTENCIA Descargas eléctricas Esta indicación advierte contra alta tensión eléctrica peligrosa. Las instrucciones deben seguirse obligatoriamente, si no es así, pueden producirse heridas graves o incluso la muerte. ADVERTENCIA Heridas graves debido a …...
- Página 18 Significado de las advertencias en las instrucciones ATENCIÓN Heridas debido a… Esta indicación advierte de heridas de gravedad leve a media que pueden evitarse siguiendo las instrucciones de manipulación. ATENCIÓN Pueden producirse daños en el sistema Esta indicación describe posibles daños materiales que pueden producirse si se usa incorrectamente.
- Página 19 Deben tenerse en cuenta obligatoriamente las indicaciones siguientes para poder trabajar con el sistema de forma segura y sin fallos. Leica Microsystems CMS GmbH no se hace responsable de ningún tipo de daños personales o materiales si no se siguen estas y otras indicaciones, especialmente de seguridad, en estas o en las instrucciones de servicio suministradas.
- Página 20 Indicaciones de seguridad básicas Modificaciones en el sistema • Un técnico de servicio de Leica Microsystems CMS GmbH realizará la instalación del sistema. No debe modificar la posición de los componentes del sistema. • La fuente de alimentación debe instalarse y utilizarse siempre en posición vertical.
- Página 21 S70, la radiación láser podría suponer un peligro. • Utilice únicamente los condensadores de microscopio Leica S1 y S28. • No mire a través de los oculares durante el proceso de barrido.
- Página 22 • Utilice exclusivamente los cables de conexión suministrados o proporcionados por su técnico de servicio local de Leica para conectar los diferentes equipos periféricos a la alimentación de tensión. • Los fusibles que se encuentran dentro del sistema solo deben ser sustituidos por empleados de servicio de Leica autorizados.
- Página 23 • o si tras la conexión de rigor no se ejecuta el barrido de la muestra (radiación láser en el plano de la muestra). En tal caso informe de inmediato a la sucursal de Leica en su país o a su interlocutor comercial local.
- Página 24 Indicaciones de seguridad básicas...
- Página 25 • Nunca coloque el sistema en una corriente de aire. • Si el sistema debe cambiarse de sitio o moverse por algún motivo, póngase directamente en contacto con la sucursal de Leica de su país. Manejo del software • Antes de realizar cualquier actividad con el sistema, lea primero la descripción correspondiente al funcionamiento en la ayuda online LAS AF.
- Página 26 LED de estado de color rojo en el módulo del detector (véase Capítulo 12.3, Figura 75, posición 2). • En caso de dudas, póngase en contacto directamente con la sucursal de Leica de su país (véase elCapítulo "Contacto").
- Página 27 Visión general del sistema y propiedades Visión general del sistema y propiedades Variantes del sistema TCS SP8 7.1.1 TCS SP8 con microscopio vertical y fuente de alimentación compacta Figura 2: TCS SP8 con microscopio vertical y fuente de alimentación compacta 1 Microscopio vertical 5 Unidad de alimentación compacta...
- Página 28 Visión general del sistema y propiedades Figura 3: Dimensiones del TCS SP8 con microscopio vertical y fuente de alimentación compacta...
- Página 29 2 Cabezal de barrido 7 Consola de mando 3 SmartMove 8 Lámpara de fluorescencia EL6000 4 Ordenador de control 9 Caja electrónica del microscopio 5 Consola de control Figura 5: Dimensiones del TCS SP8 con microscopio vertical y fuente de alimentación flexible...
- Página 30 Visión general del sistema y propiedades 7.1.3 TCS SP8 con microscopio invertido y fuente de alimentación compacta Figura 6: TCS SP8 con microscopio invertido y fuente de alimentación compacta 1 Microscopio invertido 5 Consola de mando 2 SmartMove 6 Lámpara de fluorescencia EL6000 3 Ordenador de control 7 Caja electrónica del microscopio...
- Página 31 Visión general del sistema y propiedades Figura 7: Dimensiones del TCS SP8 con microscopio invertido y fuente de alimentación compacta...
- Página 32 7 Lámpara de fluorescencia EL6000 3 Ordenador de control 8 Caja electrónica del microscopio 4 Consola de control 9 Cabezal de barrido 5 Unidad de alimentación flexible Figura 9: Dimensiones del TCS SP8 con microscopio invertido y fuente de alimentación flexible...
- Página 33 7.2.1 TCS SP8 MP con DM6000 y láser IR sin compensación de dispersión Figura 10: Descripción general del sistema TCS SP8 MP con DM6000 y láser IR sin compensación de dispersión 1 Platina con unidad de alimentación 4 Unidad de acoplamiento de radiación (compacta o flexible) 5 Láser IR sin compensación de dispersión...
- Página 34 7.2.2 TCS SP8 MP con DM6000 y láser IR con compensación de dispersión Figura 11: Descripción general del sistema TCS SP8 MP con DM6000 y láser IR con compensación de dispersión 1 Platina con unidad de alimentación 4 Unidad de acoplamiento de radiación (compacta o flexible) 5 Láser IR con compensación de dispersión...
- Página 35 7.2.3 TCS SP8 MP con DMI6000 y láser IR sin compensación de dispersión Figura 12: Descripción general del sistema TCS SP8 MP con DMI6000 y láser IR sin compensación de dispersión 1 Platina con unidad de alimentación 3 Microscopio DMI6000 (compacta o flexible) 4 Unidad de acoplamiento de radiación...
- Página 36 7.2.4 TCS SP8 MP con DMI6000 y láser IR con compensación de dispersión Figura 13: Descripción general del sistema TCS SP8 MP con DMI6000 y láser IR con compensación de dispersión 1 Platina con unidad de alimentación 4 Unidad de acoplamiento de radiación (compacta o flexible) 5 Láser IR con compensación de dispersión...
- Página 37 2 Cabezal de barrido 7 Consola de mando 3 SmartMove 8 Lámpara de fluorescencia EL6000 4 Ordenador de control 9 Caja electrónica del microscopio 5 Consola de control 10 Láser de luz blanca Figura 15: Dimensiones del TCS SP8 X con microscopio vertical...
- Página 38 7 Lámpara de fluorescencia EL6000 3 Ordenador de control 8 Caja electrónica del microscopio 4 Consola de control 9 Cabezal de barrido 5 Unidad de alimentación flexible 10 Láser de luz blanca Figura 17: Dimensiones de TCS SP8 X con microscopio invertido...
- Página 39 Visión general del sistema y propiedades TCS SP8 con láser UV externo Figura 18: Esquema con las dimensiones del TCS SP8 con láser ultravioleta externo 1 Ordenador de control 4 Bloque de alimentación (láser ultravioleta externo) 2 Platina con unidad de alimentación 5 Láser ultravioleta externo...
- Página 40 230 x 110 x 175 cm (7'7" x 3'7" x 5'9") TCS SP8 con microscopio invertido 253 x 110 x 140 cm (8'4" x 3'7" x 4'7") TCS SP8 MP con DM6000 y láser IR sin Figura 10 véase compensación de dispersión Figura 11 TCS SP8 MP con DM6000 y láser IR con...
- Página 41 Capítulo 8.5 véase Fusible Disyuntor LS 2 x T8AH, 250 V AC Disyuntor LS para TCS SP8. 2 x T4AH, 250 V AC para láser de luz blanca Clase de protección Tipo de protección modelo cubierto Categoría de...
- Página 42 Visión general del sistema y propiedades Compatibilidad electromagnética Con respecto a la emisión de interferencias se trata de un sistema de la clase A (CISPR 11). Este sistema es adecuado para su utilización en edificios sin viviendas y para su utilización en edificios que no están conectados directamente a una red de alimentación de baja tensión que abastezca a edificios con viviendas.
- Página 43 En caso contrario podrían producirse incendios y descargas eléctricas en el sistema y en los componentes eléctricos. • Si desea contar con un soporte telefónico a través de Leica Microsystems CMS GmbH, debe disponer de una conexión telefónica en la habitación. Para RemoteCare es necesaria además una conexión a Internet.
- Página 44 TCS SP8 con microscopio 373 x 280 cm (12'3" x 9'2") invertido TCS SP8 MP con DM6000 y láser 440 x 280 cm (14'5" x 9'2") IR sin precompensación TCS SP8 MP con DM6000 y láser 500 x 280 cm (16'5" x 9'2") IR con precompensación...
- Página 45 No está permitido el funcionamiento con conexión a enchufes sin toma de tierra. 8.4.1 TCS SP8 con unidad de alimentación flexible Tensión de alimentación 100 V~ a 240 V~ ± 10%, puesto a tierra Frecuencia 50/60 Hz Conexión a la red...
- Página 46 Condiciones ambientales 8.4.3 TCS SP8 MP con unidad de alimentación flexible Tensión de alimentación 100 V~ a 240 V~ ± 10%, puesto a tierra Frecuencia 50/60 Hz Conexión a la red tres circuitos eléctricos independientes con Tensión de red: 100 - 120 V, protección: 20 A Tensión de red: 200 - 240 V, protección: 12 - 16 A...
- Página 47 Condiciones ambientales 8.4.5 TCS SP8 X Tensión de alimentación 100 V~ a 240 V~ ± 10%, puesto a tierra Frecuencia 50/60 Hz Conexión a la red tres circuitos eléctricos independientes con Tensión de red: 100 - 120 V, protección: 20 A Tensión de red: 200 - 240 V, protección: 12 - 16 A...
- Página 48 Para el servicio del sistema es recomendable un aparato de aire acondicionado potente, con el fin de evitar variaciones de temperatura importantes en la habitación 8.6.1 TCS SP8 con unidad de alimentación flexible Calor perdido del sistema 3,2 kW compuesto, incluido el láser de argón...
- Página 49 TCS SP8 con unidad de alimentación compacta Calor perdido del sistema 1,7 kW compuesto con unidad de alimentación compacta 8.6.3 TCS SP8 MP con unidad de alimentación flexible Calor perdido del sistema 6,2 kW compuesto, incluido el láser de argón HyD-RLD 100 W Calor perdido del láser de argón...
- Página 50 Condiciones ambientales 8.6.4 TCS SP8 MP con unidad de alimentación compacta Calor residual del sistema 4,7 kW completo HyD-RLD 100 W 8.6.5 TCS SP8 X Calor perdido del sistema 3,6 kW compuesto, incluido el láser de argón y el láser de luz blanca Calor perdido del láser de argón...
- Página 51 350-400 nm (radiación láser invisible) 680-1600 nm (radiación láser invisible) Resumen de los láseres que pueden utilizarse 9.2.1 Láser VIS/UV para TCS SP8 El TCS SP8 contiene una combinación de los láseres que aquí se presentan: Tipo de láser Longitud de Máxima Máxima Duración de...
- Página 52 Régimen continuo (cw) Diodo 638 Régimen continuo (cw) 9.2.2 Láser VIS/UV para TCS SP8 X El TCS SP8 X contiene una combinación de los láseres que aquí se presentan: Tipo de láser Longitud de Máxima Máxima Duración de onda (nm)
- Página 53 Láser 9.2.3 Láser IR para TCS SP8 MP El TCS SP8 MP puede contener una combinación de todos los láseres presentados en Capítulo 9.2.1 y Capítulo 9.2.2, excepto el láser UV externo (355 nm), y de los siguientes láseres IR: 9.2.3.1...
- Página 54 Láser...
- Página 55 Dispositivos de seguridad Dispositivos de seguridad El sistema Leica TCS SP8 se suministra con una unidad de alimentación flexible o compacta. Preste atención a los dispositivos de seguridad descritos aquí que sean aplicables a su fuente de alimentación. 10.1 Separador de red para la desconexión de tensión 10.1.1...
- Página 56 Dispositivos de seguridad 10.2 Interruptor de llave 10.2.1 Interruptor de llave principal de la fuente de alimentación compacta En la fuente de alimentación compacta hay un interruptor de llave principal como protección frente a posibles usos no autorizados de los equipos láser. Este interruptor de llave principal está...
- Página 57 Dispositivos de seguridad 10.2.3 Interruptor de llave para el láser de luz blanca Los láseres externos también se pueden desconectar de forma individual. El interruptor de llave para la protección frente a posibles usos no autorizados del láser de luz blanca externo se encuentra en la parte anterior del láser de luz blanca (véase Figura 26).
- Página 58 Dispositivos de seguridad 10.2.5 Interruptor de llave para otros láseres externos Deben tenerse en cuenta las instrucciones de servicio del láser externo Para los láseres externos véase la información que aparece en la documentación proporcionada por el fabricante del láser. Preste especial atención a las indicaciones del fabricante del láser.
- Página 59 Dispositivos de seguridad Figura 30: Indicador de advertencia de emisión en la consola de control de la fuente de alimentación flexible 10.3.2 Indicador de advertencia de emisión en el láser de luz blanca El indicador de advertencia de emisión del láser de luz blanca se encuentra en la parte anterior de dicho láser (véase Figura 31) y se ilumina en rojo.
- Página 60 Dispositivos de seguridad 10.3.3 Indicador de advertencia de emisión en láseres UV Figura 32: Indicador de advertencia de emisión en la fuente de alimentación del láser UV externo 355 Figura 33: Indicador de advertencia de emisión en el láser UV externo 405 10.3.4 Indicador de advertencia de emisión en otros láseres externos Deben tenerse en cuenta las instrucciones de servicio del láser externo...
- Página 61 • o si tras la conexión de rigor no se ejecuta el barrido de la muestra (radiación láser en el plano de la muestra). En tal caso informe de inmediato a la sucursal de Leica en su país o a su interlocutor comercial local.
- Página 62 Dispositivos de seguridad Figura 34: Conexión Interlock en la unidad de alimentación compacta Figura 35: Conexión Interlock en el lado posterior de la unidad de alimentación flexible...
- Página 63 En la conexión Interlock del láser de luz blanca debe estar conectado el enchufe de cortocircuito. Si utiliza el láser de luz blanca por separado (sin conexión al TCS SP8), debe utilizar la conexión Interlock en el láser de luz blanca para la conexión de cierres a distancia.
- Página 64 Dispositivos de seguridad 10.4.4 Conexión Interlock en el cabezal de barrido En el lado posterior del cabezal de barrido se halla la conexión Interlock (tensión de servicio: 12 V DC, véase Figura 37). Por motivos de seguridad del láser, en esta conexión debe estar conectado el microscopio invertido o, si se utiliza un microscopio vertical, la cámara de espejos.
- Página 65 Dispositivos de seguridad 10.5 Conmutador de seguridad en el microscopio Al activar los conmutadores de seguridad se interrumpe la trayectoria luminosa del rayo láser. Figura 38: Conmutadores de seguridad (1) y (2) en el microscopio invertido (izquierda); Conmutador de seguridad (3) en la caja de espejos para el microscopio vertical (derecha) Posición del Se activa mediante Se activa si...
- Página 66 Por motivos de seguridad, los obturadores de luz permanecen cerrados. No es posible seguir utilizando el láser. En ese caso, no se puede seguir utilizando el sistema. Contacte con la sucursal de Leica en su país o con su interlocutor comercial.
- Página 67 Dispositivos de seguridad 10.7 Dispositivos especiales de seguridad del láser 10.7.1 Tubo de protección láser y escudo láser El tubo y el escudo de protección láser se emplean con los microscopios invertidos a modo de protección frente a la radiación láser (véase Figura 39). Figura 39: Microscopio invertido 1 Tubo de protección láser...
- Página 68 Los filtros no deben moverse durante el proceso de barrido. 10.7.2 Conducción de haces de seguridad en TCS SP8 MP La luz de todos los láseres VIS aplicados (gama de longitudes de onda 400-700 nm, espectro visible) y láser UV (gama de longitudes de onda < 400 nm, invisible) es conducida por un guiaondas fibroóptico;...
- Página 69 Si tiene alguna duda, póngase en contacto de inmediato con sus responsables de seguridad en materia de láseres o directamente con la sucursal de Leica en su país. 11.1 Microscopio invertido Vista posterior del microscopio:...
- Página 70 Etiquetas de seguridad en el sistema Posición Sistema Etiquetas adhesivas de seguridad Traducción de las etiquetas en inglés adhesivas de seguridad DANGER PRECAUCIÓN LASER RADIATION CLASS 3B RADIACIÓN LÁSER CLASE 3B WHEN OPEN AVOID EXPOSURE NO EXPONER A LA RADIACIÓN TO BEAM CON LA TAPA ABIERTA DANGER...
- Página 71 Etiquetas de seguridad en el sistema Posición Sistema Etiquetas adhesivas de seguridad Traducción de las etiquetas en inglés adhesivas de seguridad LASER RADIATION IS EMITTED SALIDA DE RADIACIÓN LÁSER FROM THIS APERTURE EVITAR LA IRRADIACIÓN AVOID EXPOSURE UV/MP VISIBLE AND INVISIBLE LASER SALIDA DE RADIACIÓN LÁSER RADIATION IS EMITTED FROM VISIBLE E INVISIBLE...
- Página 72 Etiquetas de seguridad en el sistema Posición Sistema Etiquetas adhesivas de seguridad Traducción de las etiquetas en inglés adhesivas de seguridad DANGER PRECAUCIÓN LASER RADIATION CLASS 3B RADIACIÓN LÁSER CLASE 3B WHEN OPEN AVOID EXPOSURE NO EXPONER A LA RADIACIÓN TO BEAM CON LA TAPA ABIERTA DANGER...
- Página 73 Etiquetas de seguridad en el sistema Posición Sistema Etiquetas adhesivas de seguridad Traducción de las etiquetas en inglés adhesivas de seguridad LASER RADIATION IS EMITTED SALIDA DE RADIACIÓN LÁSER FROM THIS APERTURE EVITAR LA IRRADIACIÓN AVOID EXPOSURE 1 y 2 UV/MP VISIBLE AND INVISIBLE LASER SALIDA DE RADIACIÓN LÁSER...
- Página 74 Etiquetas de seguridad en el sistema Posición Sistema Etiquetas adhesivas de seguridad Traducción de las etiquetas en inglés adhesivas de seguridad DANGER PRECAUCIÓN LASER RADIATION CLASS 3B RADIACIÓN LÁSER CLASE 3B WHEN OPEN AVOID EXPOSURE NO EXPONER A LA RADIACIÓN TO BEAM CON LA TAPA ABIERTA DANGER...
- Página 75 Etiquetas de seguridad en el sistema 11.4 Fuente de alimentación compacta Vista de la fuente de alimentación compacta: Figura 46: Etiquetas de seguridad en la fuente de alimentación compacta Posición Etiquetas adhesivas de seguridad en Traducción de las etiquetas adhesivas inglés de seguridad DANGER...
- Página 76 Etiquetas de seguridad en el sistema Posición Etiquetas adhesivas de seguridad en Traducción de las etiquetas adhesivas inglés de seguridad DANGER PRECAUCIÓN LASER RADIATION CLASS 3B RADIACIÓN LÁSER CLASE 3B WHEN OPEN AVOID EXPOSURE TO NO EXPONER A LA RADIACIÓN CON LA BEAM TAPA ABIERTA Tabla 7:...
- Página 77 Etiquetas de seguridad en el sistema 11.7 Tapa para la brida de cambio Vista anterior de la funda: Figura 49: Etiquetas de seguridad de la tapa Posición Sistema Etiquetas adhesivas de seguridad Traducción de las etiquetas en inglés adhesivas de seguridad DANGER PRECAUCIÓN LASER RADIATION CLASS 3B...
- Página 78 Etiquetas de seguridad en el sistema 11.8 Cámara de espejos Figura 50: Etiqueta adhesiva de seguridad en la caja de espejos (lado superior) Posición Sistema Etiquetas adhesivas de seguridad Traducción de las etiquetas en inglés adhesivas de seguridad DANGER PRECAUCIÓN LASER RADIATION CLASS 3B RADIACIÓN LÁSER CLASE 3B WHEN OPEN AVOID EXPOSURE...
- Página 79 Etiquetas de seguridad en el sistema 11.9 Láser de luz blanca Lado posterior del láser de luz blanca: Figura 51: Etiquetas adhesivas de seguridad en el lado posterior del láser de luz blanca Posición Etiquetas adhesivas de seguridad en Traducción de las etiquetas adhesivas inglés de seguridad DANGER...
- Página 80 Etiquetas de seguridad en el sistema 11.10 Láser UV externo Figura 52: Etiquetas adhesivas de seguridad en el láser UV externo 405 11.11 Otros láseres externos Deben tenerse en cuenta las instrucciones de servicio del láser externo Para los láseres externos véase la información que aparece en la documentación proporcionada por el fabricante del láser.
- Página 81 Encendido del sistema Encendido del sistema Los sistemas TCS SP8 y TCS SP8 MP se suministran con una unidad de alimentación flexible o compacta. Tenga en cuenta la secuencia de encendido correspondiente a su fuente de alimentación. ATENCIÓN Pueden producirse daños por contacto con la platina para muestras Durante la utilización del microscopio invertido es necesario que el brazo...
- Página 82 Encendido del sistema de inicio haya finalizado. Figura 54: Resumen del panel de control en la unidad de alimentación flexible 4. Compruebe que el microscopio esté conectado. El microscopio está en funcionamiento, siempre que se ilumine el indicador de operatividad (Figura 55, posición 1) en el interruptor.
- Página 83 Encendido del sistema Figura 57: Interruptor de la unidad de detección NDD 7. Conecte el cabezal de barrido en el panel de control de la unidad de alimentación flexible (véase Figura 54, posición 2). 8. Conecte el láser de la consola de control en la fuente de alimentación flexible (véase Figura 54, posición 3).
- Página 84 Encendido del sistema ADVERTENCIA Hay posibilidad de daños permanentes en los ojos y la piel debido a la radiación láser A partir de ese momento puede producirse radiación láser en la sala de muestreo del microscopio de barrido láser. Tenga en cuenta las Indicaciones de seguridad para el funcionamiento del sistema.
- Página 85 Encendido del sistema Figura 60: Interruptor de la red del láser UV externo 355 Figura 61: Interruptor de la red del láser UV externo 405 14. Para conectar el láser externo 355 con el 405 incluido, pulse los siguientes interruptores de llave: Figura 62: Interruptor de llave en la fuente de alimentación del láser UV externo 355...
- Página 86 A continuación, haga clic en Change password. Se abre el cuadro de diálogo Change password. Ahora puede iniciar el software LAS AF. 12.2 TCS SP8 con unidad de alimentación compacta 1. Si utiliza una lámpara de fluorescencia EL6000, conéctela en primer lugar. Figura 64: EL6000 2.
- Página 87 Encendido del sistema Figura 65: Unidad de alimentación HyD-RLD 3. Conecte el ordenador de control. El sistema operativo arranca de forma automática. Espere hasta que la operación de inicio haya finalizado. 4. Conecte el microscopio pulsando el interruptor (Figura 66, posición 2) de la caja electrónica.
- Página 88 Encendido del sistema Figura 68: Interruptor de la unidad de detección NDD 7. Conecte el cabezal de barrido en el lado anterior de la unidad de alimentación compacta (véase Figura 69, posición 1). Figura 69: Vista general del panel de control de la fuente de alimentación compacta 8.
- Página 89 Encendido del sistema Figura 70: Interruptor de la red del láser UV externo 355 Figura 71: Interruptor de la red del láser UV externo 405 12. Para conectar el láser externo 355 con el 405 incluido, pulse los siguientes interruptores de llave: Figura 72: Interruptor de llave en la fuente de alimentación del láser UV externo 355...
- Página 90 Encendido del sistema 13. Una vez puesto en marcha el ordenador de control, regístrese en el sistema operativo. Utilizar ID de usuario propia Si ya se ha creado una identificación de usuario propia, utilícela. De esta manera se asegura que las configuraciones específicas para el usuario solo se guardan para éste y están a su disposición.
- Página 91 Encendido del sistema Figura 75: Detectores de luz de reflexión HyD (HyD-RLD) Color del LED de estado Significado Figura 75, posición (véase Verde Disposición de servicio Rojo Se ha excedido la señal máxima permitida. Se ha desconectado el detector. Amarillo Parpadea cuando se detectan fotones.
- Página 92 Encendido del sistema...
- Página 93 LAS AF LAS AF El software LAS AF permite controlar todas las funciones del sistema y sirve de conexión con los diferentes componentes de hardware. Con LAS AF se llevan a cabo la captación de la imagen, el análisis de imágenes y el tratamiento de imágenes. 13.1 Iniciar LAS AF ATENCIÓN...
- Página 94 Fases de trabajo: En función del modo de funcionamiento seleccionado dispone de diferentes fases de trabajo. En el modo base TCS SP8 se trata de las cuatro siguientes fases de trabajo: Configuration, Acquire, Process, Quantify.
- Página 95 Aquí encontrará los menús desplegables File y Help. Área de registro: Los registros indicados dependen de la fase de trabajo seleccionada. En el modo de funcionamiento base TCS SP8 se han asignado a las fases de trabajo los siguientes registros: • Fase de trabajo Acquire: Registro Experiments: Árbol de directorios de los archivos abiertos...
- Página 96 LAS AF Visualización del canal: Aquí puede seleccionar cómo debe representarse la imagen registrada. Si activa su muestra con varias líneas de láseres, puede seleccionar, por medio de las teclas de pantalla, si los diferentes canales deben representarse de forma individual, yuxtapuestos o en una imagen.
- Página 97 LAS AF exportación, si selecciona un experimento con el botón derecho del ratón: Figura 79: Posibles formatos Export 13.3 Ayuda online de LAS AF 13.3.1 Estructura de la ayuda online La ayuda online está subdividida en siete capítulos principales: • Información general: Contiene el pie de imprenta y la información general sobre LAS AF.
- Página 98 LAS AF 13.3.2 Activar la ayuda online Haga clic en la barra de menús del menú Help. El menú se despliega hacia abajo y muestra, entre otras, las siguientes opciones de búsqueda: Figura 80: Menú de ayuda online • Contents: Abre el índice de contenidos de la ayuda online. •...
- Página 99 LAS AF Cuando vuelva a activar la ayuda online visualizará los temas de ayuda en el idioma seleccionado. Existe una segunda posibilidad para la modificación del idioma por medio del menú Help. Active el menú Help -> About. Se abre el cuadro de diálogo User Configuration y podrá seleccionar el idioma deseado (véase Figura 81).
- Página 100 LAS AF Encuentra temas de ayuda en los que la palabra "Activación" y las palabras "Longitud de onda" están dentro de un determinado radio de búsqueda. Al mismo tiempo también se buscan términos con una grafía similar. • Activación NOT Longitud de onda: Encuentra temas de ayuda que contienen la palabra "Activación"...
- Página 101 Cambio de la preparación Cambiar la muestra Hay posibilidad de daños permanentes en los ojos debido a la ADVERTENCIA radiación láser Nunca cambie las muestras durante un proceso de barrido; la radiación láser podría salir de forma descontrolada de la sala de muestreo.
- Página 102 Cambio de la preparación...
- Página 103 Cambio de objetivo Cambio de objetivo Hay posibilidad de daños permanentes en los ojos y la piel debido ADVERTENCIA a la radiación láser Nunca cambie los objetivos durante un proceso de barrido, ya que, mientras tanto, la radiación láser podría salir descontrolada por la sala de muestreo.
- Página 104 Cambio de objetivo...
- Página 105 • No realice ajustes en el controlador de la unidad de enfoque piezoeléctrico (véase Figura 83), porque ya ha sido ajustado convenientemente por el servicio técnico de Leica. • Cuando cambie el objetivo de la unidad de enfoque piezoeléctrico, debe programar el nuevo objetivo en LAS.
- Página 106 Unidad de enfoque piezo del microscopio vertical • Posición más baja: 50 μm • Área de escaneo xz: 250 μm Figura 83: Controlador de la unidad de enfoque piezoeléctrico Figura 84: Anillo distanciador del objetivo...
- Página 107 Apagado del sistema Apagado del sistema Los sistemas TCS SP8 y TCS SP8 MP se suministran con una unidad de alimentación flexible o compacta. Tenga en cuenta la secuencia de apagado correspondiente a su fuente de alimentación. Se pueden producir daños en el dispositivo si no se respeta la ATENCIÓN...
- Página 108 Apagado del sistema Figura 86: Cierre de LAS AF 3. Desconecte el láser en la consola de control de la fuente de alimentación flexible mediante el interruptor de llave (véase Figura 87, posición 4). Figura 87: Resumen del panel de control en la unidad de alimentación flexible El indicador de advertencia de emisión se apaga.
- Página 109 Apagado del sistema Figura 88: Indicador de advertencia de emisión en el láser de luz blanca 5. Desconecte el láser de luz blanca con el interruptor de llave situado en la parte anterior del láser de luz blanca: Figura 89: Interruptor de llave para el láser de luz blanca 6.
- Página 110 Apagado del sistema Figura 91: Interruptor de llave en el láser UV externo 405 7. Desconecte los dos interruptores de la red correspondientes al láser UV externo 355 con el 405 incluido. Figura 92: Interruptor de la red del láser UV externo 355 Figura 93: Interruptor de la red del láser UV externo 405 8.
- Página 111 Apagado del sistema 9. Si su sistema dispone de láser infrarrojo (MP) o de oscilador óptico-paramétrico (OPO), desconecte la unidad de detección NDD: Figura 95: Unidad de detección NDD 10. Desconecte la consola de mando del microscopio: Figura 96: Consola de mando del microscopio 11.
- Página 112 Apagado del sistema 17.2 TCS SP8 con unidad de alimentación compacta 1. Guarde los datos de la imagen: Para ello, seleccione la vista de registro "Experiments" y haga clic en la tecla de pantalla Save all. Figura 97: Memorización de los datos de imagen en LAS AF 2.
- Página 113 Apagado del sistema El indicador de advertencia de emisión se apaga. 4. Si utiliza HyD-RLD, desconéctelo de su unidad de alimentación: Figura 100: Unidad de alimentación HyD-RLD 5. Si su sistema dispone de láser infrarrojo (MP) o de oscilador óptico-paramétrico (OPO), desconecte la unidad de detección NDD: Figura 101: Unidad de detección NDD...
- Página 114 Apagado del sistema electrónica. El indicador de operatividad (Figura 103, posición 1) de la caja electrónica se apaga. Figura 103: Caja electrónica del microscopio 10. Si fuera necesario, desconecte el accesorio empleado. 11. Si utiliza el láser UV externo 355 con el 405 incluido, accione los siguientes interruptores de llave para desconectarlo.
- Página 115 Apagado del sistema Figura 106: Interruptor de la red del láser UV externo 355 Figura 107: Interruptor de la red del láser UV externo 405 Deben tenerse en cuenta las instrucciones de servicio del láser externo Para los láseres externos véase la información que aparece en la documentación proporcionada por el fabricante del láser.
- Página 116 Apagado del sistema...
- Página 117 Limpieza y cuidado Limpieza y cuidado Deben tenerse en cuenta las instrucciones de servicio suministradas Observe los manuales de instrucciones suministrados para cada uno de los componentes y equipos periféricos. ADVERTENCIA Descargas eléctricas Antes de la limpieza desconecte toda la tensión del sistema. Para ello, accione los interruptores de red de todos los componentes y desenchufe todos los cables de alimentación de la red eléctrica.
- Página 118 En el caso de que una lente del objetivo se contamine por aceite de inmersión impuro o por una muestra, póngase en contacto con su proveedor de Leica. Algunos disolventes pueden disolver el adhesivo con que está fijada la lente.
- Página 119 • Las reparaciones y las manipulaciones de servicio deben ser realizadas exclusivamente por técnicos de servicio de Leica autorizados por Microsystems CMS GmbH. Si se realiza una manipulación no autorizada en el sistema, se perderán todos los derechos de garantía.
- Página 120 Reparaciones y manipulaciones de servicio...
- Página 121 20.1 Cambio del líquido refrigerante El servicio de Leica debe cambiar el líquido refrigerante (p. ej., refrigeración del cabezal de barrido y refrigeración de Hyd-RLD) cada dos años. Encontrará la hoja de datos de seguridad para el líquido refrigerante en el Capítulo "Apéndice".
- Página 122 Mantenimiento...
- Página 123 Contacte con la sucursal de Leica en su país o con su interlocutor comercial, en caso de que deba mover o transportar el sistema, o enviar piezas del mismo.
- Página 124 Reparaciones y manipulaciones de servicio...
- Página 125 Eliminación de residuos Eliminación de residuos Cuando finalice la vida útil del producto, póngase en contacto con la sucursal de Leica en su país para informarse sobre la eliminación de residuos. Eliminación de residuos El sistema, sus accesorios y los consumibles no deben desecharse con el resto de la basura doméstica.
- Página 126 Eliminación de residuos...
- Página 127 Contacto Contacto En caso de dudas, póngase en contacto directamente con la sucursal de Leica de su país o con su interlocutor comercial. Podrá encontrar el contacto correspondiente en Internet bajo: http://www.confocal-microscopy.com...
- Página 128 Contacto...
- Página 129 6,678,443; 6,687,035; 6,738,190; 6,754,003; 6,771,405; 6,801,359; 6,831,780; 6,850,358; 6,852,964; 6,867,899; 7,016,101. Hay más patentes pendientes. El producto Leica TCS SP5 X está protegido por las patentes de los EE.UU.: 5,886,784; 5,903,688; 6,137,627; 6,222,961; 6,285,019; 6,311,574; 6,355,919; 6,423,960; 6,433,814; 6,444,971; 6,466,381; 6,510,001; 6,611,643; 6,614,031; 6,614,525; 6,614,526; 6,654,165; 6,657,187;...
- Página 130 Apéndice EEC - SAFETY DATA SHEET Gem. 91/155/EG; 2001/58/EG innovatek OS GmbH Dated: www.innovatek.de February 28st 2011 / innovatek Protect application mixture info@innovatek.de 1. Substance/preparation and company name Trade name: innovatekProtect IP – application mixture company: innovatek OS GmbH, Stadtweg 9, 85134 Stammham Tel: 08405/92590 Fax: 08405/925921 Emergency phone No.: +49 (0) 8405/92590...
- Página 131 Apéndice EEC - SAFETY DATA SHEET Gem. 91/155/EG; 2001/58/EG innovatek OS GmbH Dated: www.innovatek.de February 28st 2011 / innovatek Protect application mixture info@innovatek.de 6. Accidental release measures Personal precautions: Avoid excessive contact with skin and eyes. In case of release of larger amounts remove contaminated clothing and wash bo- dy down thoroughly with water.
- Página 132 Apéndice EEC - SAFETY DATA SHEET Gem. 91/155/EG; 2001/58/EG innovatek OS GmbH Dated: www.innovatek.de February 28st 2011 / innovatek Protect application mixture info@innovatek.de Upper explosion limit: 15.0 % vol (only valid für the Ethylenglykol – part) Ignition point: >200°C (DIN 51794)(only valid für the Ethylenglykol – part) Vapor pressure (20°C): 2 mbar (DIN 51757) Density (20°C):...
- Página 133 Apéndice EEC - SAFETY DATA SHEET Gem. 91/155/EG; 2001/58/EG innovatek OS GmbH Dated: www.innovatek.de February 28st 2011 / innovatek Protect application mixture info@innovatek.de tural waters. The product has not been tested. The statement was derived from the properties of the individual components. 13.
- Página 134 Apéndice EEC - SAFETY DATA SHEET Gem. 91/155/EG; 2001/58/EG innovatek OS GmbH Dated: www.innovatek.de February 28st 2011 / innovatek Protect application mixture info@innovatek.de sponsible and liable by reason of intent or gross negligence. No liability will be accepted for damage indirectly incured. We provide this information and data according to our present level of knowledge and expe- rience.
- Página 135 Apéndice 24.3 Conformidad Este sistema ha sido comprobado y cumple con las exigencias de las siguientes normas: IEC/EN 61010-1:2011 "Normas de seguridad para equipos eléctricos de metrología, de control, de regulación y de laboratorio - 1.ª parte: Requisitos generales" IEC/EN 60825-1:2007 ”Seguridad de dispositivos láser - 1.ª...
- Página 136 Apéndice 24.4 People‘s Republic of China - Administrative Measures on the Control of Pollution Caused by Electronic Information Products - printed circuit boards electronic components mechanical parts optical components cables light sources Note: The actual product may or may not include in all the part types listed above.
- Página 138 Fax: +49 621 7028 - 1028 D-68165 Mannheim (Germany) http://www.leica-microsystems.com Copyright © Leica Microsystems CMS GmbH • All rights reserved Manual del usuario Leica TCS SP8 | Leica TCS SP8 MP | Leica TCS SP8 X Referencia: 158000004 | V: 00...