Specifiche tecniche
Specifiche tecniche
Componente
Display
Metodo di
stampa
Testina di
stampa
Stampa
Risoluzione
Velocità
Larghezza
massima
Interfaccia
Alimentazione
Stampa
Consumo di
Standby
corrente
Lettura
Dimensioni
Peso
Taglierina
Banda di
frequenza
Modulo RFID
RFID
supportati
Umidità/temperatura di esercizio 10°C - 35°C, 20% - 80% UR
*1. La vita di esercizio della taglierina è di circa 30.000 tagli quando si utilizza il taglio massimo e
20.000 tagli quando si utilizza il semitaglio.
*2. Il semitaglio si utilizza solo con nastro laminato.
*3. I-Code SLI è un marchio o un marchio registrato di proprietà di NXP Semiconductors (ex
Philips Semiconductors).
*4. I-Code SLI è conforme alle norme ISO/IEC 15693 e 18000-3.
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Spie LED (blu e rosse)
Stampa termica/laminatura a trasferimento termico
360 dpi, 384 punti
Nastro TZ, SZ o AL: 360 dpi
Nastro HG, modalità ad alta risoluzione: 360 x 720 dpi (in direzione
di alimentazione)
Nastro TZ, SZ o AL: fino a 20 mm/sec
Nastro HG, modalità ad alta velocità: fino a 40 mm/sec
27,1 mm
USB (ver. 2.0, massima velocità)
220 - 240 V CA, 50/60 Hz (con adattatore CA)
Circa 30 W
Circa 2 W
Circa 2,5 W
135 mm (largh.) x 190 mm (prof.) x 130 mm (alt.)
Circa 1,5 kg
Taglio massimo e semitaglio
13,56 MHz
*3 *4
I-Code SLI
Dettagli
*1 *2