Especificações - ASROCK X299 Creator Manual De Instrucciones

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  • ESPAÑOL, página 102
1.2 Especificações
Plataforma
CPU
Chipset
Memória
Slot de
expansão
• Formato ATX
• PCB 8 Camadas
• PCB 2oz de Cobre
• Suporta Família de Processadores Intel® Core
o LGA 2066 Socket (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh e
Skylake X)
• Digi Power design
• Design com 13 fases de alimentação
• Suporta Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® X299
• Memória DDR4 Quad Channel Tecnologia
• 8 x Slots DIMM DDR4
• Suporta DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133
não-ECC, memória sem buffer
* A frequência máxima de memória suportada pode variar por
tipo de processador.
* Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da
ASRock para obter mais informação. (http://www.asrock.com/)
• Capacidade máxima da memória do sistema: 256GB
• Suporta Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 da Intel®
• Contato em Ouro 15μ nos slots DIMM
• 4 x Slots PCI Express 3.0 x16*
* Se instalou a CPU com 48 faixas, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
rodarão em x16/x8/x16/x8.
Se um módulo M.2 PCI Express está instalado no M2_1 ou no
M2_2, PCIE2 fará o downgrade para modo x4.
Se os módulos M.2 PCI Express estão instalado no M2_1 e M2_2,
PCIE2 será desabilitado.
* Se você instalar CPU com 44 faixas, PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 operará a x16/x4/x16/x8.
Se um módulo M.2 PCI Express está instalado no M2_1, PCIE2
será desabilitado.
X299 Creator
TM
Série X para
131

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