ASROCK X299 Creator Manual De Instrucciones página 216

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
212
• ATX 尺寸
• 8 層板 PCB
• 2oz 銅製 PCB
• 支援適用於 LGA 2066 插槽的 Intel® Core
(Cascade Lake-X、Skylake X Refresh 和 Skylake X)
• Digi Power design
• 13 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• Intel® X299
• 四通道 DDR4 記憶體技術
• 8 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133
非 ECC、無緩衝記憶體
* 支援的最大記憶體頻率可能根據處理器類型而有不同。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 最大系統記憶體容量：256GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金插槽
• 4 x PCI Express 3.0 x16 插槽 *
* 若安裝 48 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 將以
x16/x8/x16/x8 的速度執行。
如果在 M2_1 或 M2_2 上安裝 M.2 PCI Express 模組，PCIE2 將
降級為 x4 模式。
如果在 M2_1 和 M2_2 上安裝 M.2 PCI Express 模組，將停用
PCIE2。
* 若安裝 44 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
將以 x16/x4/x16/x8 的速度執行。
如果在 M2_1 上安裝 M.2 PCI Express 模組，將停用 PCIE2。
TM
X 系列處理器